TIM, 국내 산업체 성장 필요하다!
|
글로벌기업이 국내시장 95% 장악 … 2D에서 3D TIM으로 진화
켐로커스
화학뉴스 2026.04.24 TIM(Thermal Interface Material)은 CPU, GPU, 전력 반도체 등 열을 발생하는 소자와 히트싱크(방열판) 사이의 열전달 효율을 높이기 위해 사용되는 모든 물질을 가리키며 일반적으로 써멀 그리스(Thermal Grease/Paste), 써멀 패드(Thermal Pad), 상변화 물질(PCM), 방열 테이프/접착제 등이 있다. |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 바커, 차세대 방열 소재 TIM1 솔루션 공개 | 2026-04-24 | ||
| [석유정제] 해수부, 국내 유조선의 홍해 통과 확인 | 2026-04-17 | ||
| [페인트/잉크] 중국, 국내 프리미엄 페인트 시장 장악하나? | 2026-03-31 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [석유화학] 나프타 폭등에 스프레드 추락 국내 석유화학 붕괴 시작됐다! | 2026-04-10 | ||
| [반도체소재] 봉지재, 필러가 방열성능 좌우 TIM은 신기술 개발 경쟁 "치열" | 2026-03-20 |






















