삼성-Wacker, 실리콘 웨이퍼 합작
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8월 싱가폴에 50대50 합작설비 건설 … 2010년 월 30만개 생산 목표 삼성전자와 독일 Wacker Chemie의 실리콘 웨이퍼(Wafer) 합작사업이 본격화된다.삼성전자와 Wacker 산하 Siltronic은 7월14일 50대50 합작기업 Siltronic Samsung Wafer Pte 설립에 합의했으며 8월부터 싱가폴 소재 300mm 웨이퍼 생산설비를 착공할 것으로 알려졌다. 총 투자액은 10억달러(7억8800만유로)로 2008년 중반 완공을 계획하고 있으며 2010년 웨이퍼 생산능력 월 30만개를 목표로 하고 있다. 양사는 3월초부터 합작기업 설립에 대한 논의를 시작했으며 반도체와 실리콘 웨이퍼 메이저간에 이루어진 최초의 글로벌 협력으로 평가되고 있다. 한편, Siltronic은 글로벌 수요 호조에 따라 별도의 웨이퍼 생산능력 증설도 꾀하고 있는데 독일 Burghausen 소재 300mm 설비의 생산능력을 월 7만5000개에서 13만5000개로, Freiberg 소재 300mm 설비는 월 15만개에서 20만개로 확장할 방침이다. <화학저널 2006/07/19> |
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