SKC, R&H와의 CMP 특허분쟁 승소
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R&H와 특허권 분쟁 항고심서 이겨 … SKC 제품ㆍ기술 창조성 인정 SKC는 신규사업 가운데 하나인 CMP(Chemical Mechanical Polishing) Pad와 관련한 R&H(Rohm & Hass)와의 특허권침해금지 가처분신청 항고심에서 승소했다고 발표했다.R&H는 2005년 1월4일 SKC를 상대로 수원지방법원에 특허권침해금지 가처분신청을 제기해 2005년 9월22일 R&H의 가처분신청에 대한 기각결정이 내려진 바 있다. 그러나 R&H는 이에 불복하고 서울고등법원에 즉시 항고를 했으나, 재판부가 2006년 9월11일 “SKC의 CMP Pad는 R&H의 특허를 침해하지 않았다”며 기각결정을 내려 SKC가 승소했다. SKC는 반도체 Wafer를 평탄화하는 공정에 사용되는 CMP Pad를 다년간의 연구개발끝에 국산화에 성공해 2004년부터 국내 반도체기업에 납품해 상업매출을 개시했으며, 국내 반도체기업으로부터 품질인증서를 획득했다. 현재는 국내 및 해외 등지에 CMP Pad 관련 다수의 특허를 등록 또는 출원 중에 있다. SKC 관계자는 “SKC의 제품 및 기술에 대한 창조성과 진보성을 인정받은 만큼 향후 CMP Pad의 생산성 향상에 매진해 고객과 함께 반도체 산업의 발전에 크게 기여하겠다”며 “이를 계기로 CMP Pad의 본격적인 매출 성장이 이루어질 것”이라고 기대했다. 한편, CMP Pad는 반도체 웨이퍼 제조시 평탄화 공정에 사용되는 화학적기계연마 패드로, SKC가 국내기업 최초로 인증을 받은 제품은 CMP용 20인치 Oxide Pad로서 반도체 웨이퍼 가공시 웨이퍼와 CMP슬러리를 이용해 박막을 연마하는 장비의 소모성 재료이다. R&H가 세계시장의 95% 이상을 독점해왔다. 반도체 제조용 CMP Pad 분야는 현재 세계 시장규모가 약 3000-3500억원 정도이며, 향후 2-3년 안에 6000억원으로 확대될 것으로 예상된다. <김지은 기자> <화학저널 2006/09/21> |
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