다우코닝, 전자용 방열 그리스 출시
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TC-5121 열전도율 2.5W/mK … 히트싱크 리드 성형스크래치 감소 다우코닝(Dow Corning) 전자 산업부는 데스크톱 컴퓨터 및 그래픽 프로세서 등의 전자 시스템용 DOW CORNING TC-5121 방열 그리스(Thermally Conductive Compound)를 출시했다.DOW CORNING TC-5121 방열 그리스는 뛰어난 방열성능을 보유하며 히트싱크 리드를 스크래치하는 다른 소재보다 더 좋은 방열특성을 제공하는 것으로 나타났다. 그리고 TC-5121은 2.5W/mK의 높은 열전도율을 나타내며 0.1℃ cm2/W의 낮은 열 저항값을 보유해 보다 나은 스크린 프린팅과 더 얇은 본드라인 등 애플리케이션에 적용이 용이한 것으로 알려졌다. 반도체 제조기업들은 PC 마이크로 프로세서, 그래픽 프로세서 및 기타 중요한 부품의 방열을 위해 열전도 합성물을 사용하는데, 주로 칩과 히트싱크 사이의 합성물에 박막을 적용시킨다. 방열소재를 사용하는 기타 주요 시장으로는 LED, 평면 패널 디스플레이를 비롯해 여러 통신 및 자동차 부품 분야가 있다. 또 TC-5121은 고성능의 다우코닝 실리콘 폴리머를 작은 입자의 소프트 방열필러와 결합해 히트싱크 리드에 생기기 쉬운 성형 스크래치를 크게 감소시키는 것으로 나타났다. 다우코닝 글로벌 방열소재 마케팅 매니저인 데이비드 허쉬는 ”새로운 방열 그리스를 사용하면 고객사들은 다른 방열 그리스보다 더 자유로운 방열 디자인을 할 수 있다”며 “마이크로프로세서와 그래픽 프로세서의 열 문제를 해소하는 히트싱크 리드에 스크래치가 발생되는 확률을 대폭 감소시킬 수 있다”고 말했다. <김 은 기자> <화학저널 2007/12/13> |
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