한화L&C, MCCL 사업 진출
|
2010년 3/4분기 양산 … 이녹스ㆍ두산전자와 경쟁 예상 한화L&C(대표 최웅진)가 전자소재 제품군을 다양화하며 역량을 강화하고 있다.한화L&C는 현재 판매하고 있는 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate), Coverlay, 본딩시트, ITO(Indium Tin Oxide) 외에 MCCL(Metal Copper Clad Laminate) 시장에 참여할 것으로 알려졌다. 이에 2010년 3/4분기부터는 본격적인 판매에 돌입할 예정이며 현재 시제품을 통한 제품 테스트를 진행하고 있는 것으로 나타났다. 한화L&C 관계자는 “3층 FCCL 시장은 출혈경쟁으로 수익성 악화가 지속되고 있다”며 “이에 신규 성장동력으로 MCCL을 개발해 상용화하게 됐다”고 전했다. 이어 “MCCL은 현재 기업들의 제품 승인을 받고 있어 2010년 3/4분기부터는 판매에 따른 매출로 이어질 것으로 예상된다”고 전했다. 더불어 반도체 패키징 필름도 사업성 여부를 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 한화L&C 관계자는 “전자소재 분야의 경쟁력을 강화하기 위해 최근 반도체 패키징 필름 등 몇 가지 전자소재의 시장진출을 검토하고 있다”고 전했다. 한화L&C가 MCCL 시장진출에 따라 기존 메이저인 두산전자과 신규진입기업인 이녹스와의 치열한 경쟁이 예상되고 있다. 특히, 이녹스는 한화L&C와 제품군이 비슷한 것으로 알려져 3층 FCCL 시장에 이어 한판 승부를 벌일 전망이다. <복혜미 기자> <화학저널 2010/07/15> |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [건축소재] 한화L&C, 현대백화점에 팔렸다! | 2018-10-05 | ||
| [건축소재] 한화L&C, 종합 인테리어기업으로… | 2018-07-23 | ||
| [화학경영] 한화첨단소재, 한화L&C와 관계 정리 | 2017-12-28 | ||
| [건축소재] 한화L&C, 건물지붕용 PP시트 공세 | 2017-05-08 | ||
| [화학경영] 한화L&C, 한명호 대표이사 선임 | 2014-08-20 |
