기존제품 코스트의 50% 수준 … LEDㆍHEVㆍEV 중심 확대
화학뉴스 2012.06.21
MEP(Mitsubishi Engineering-Plastics)가 고열전도수지 판매를 확대한다.
MEP는 충격에 강한 PC 특성을 유지하면서 높은 방열성을 겸비하고 있는 고열전도 PC(Polycarbonate) 그레이드를 개발했다. 최근 전자 디바이스 시장에서는 고집적화ㆍ고출력화와 함께 전자부품의 발열이 증가하고 있다. 여기에 기기의 소형화ㆍ박형화가 진행됨에 따라 기존 수지 소재로는 열대책에 대응할 수 없어 높은 열전도성을 가진 고기능 수지에 대한 필요성이 높아지고 있다. MEP는 앞으로 시장 확대가 예상되는 LED(Light Emitting Diode)나 하이브리드 전기자동차(HEV)ㆍ전기가동차(EV) 등 친환경 자동차를 중심으로 고열전도수지 사업을 확대하고 고열전도 PC 및 PBT(Polybutylene Terephthalate) 개발 및 용도 개척에 주력할 방침이다. 새롭게 개발한 고열전도 PC는 독자적인 필러배합 기술을 사용한 것으로 8W/m.K의 높은 열전도율을 가지면서 코스트를 기존제품의 50% 수준으로 감축시킨 것이 특징이다. 온도 기복에 의한 휘도 발생이 거의 없어 금속과 같은 차가운 느낌을 구현했으며 비중이 1.5배 정도로 낮기 때문에 금속에 비해 부품 경량화가 가능하다. MEP는 이미 LED 조명용으로 샘플 공급을 시작했다. 또 앞으로는 일본 뿐만 아니라 성장이 예측되는 해외시장으로 공급을 확대할 방침이다. 한편, 고열전도 PBT는 용도에 맞춰 각종 그레이드를 개발하고 있으며 열전도성을 더해 난열성, 절연성, 낮은 휘도 등 각종 기능을 부여함으로써 HEV나 EV 등 친환경 자동차를 중심으로 금속 대체 수요를 개척해나갈 계획이다. <화학저널 2012/06/21> |
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