DuPont, 방열기판 소재 공급 확대
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폴리이미드 베이스
화학뉴스 2014.03.05
DuPont이 일본에서 폴리이미드(Polyimide) 베이스 방열기판 소재
회로‧패키지 소재 사업의 전략제품으로 설정하고 있는 소재로 방열성이 뛰어나 LED(Light Emitting Diode) 조명 기판의 절연층에 투입함으로써 발광효과를 유지시키고 충격에 따른 균열을 억제하는 효과가 있다. 벤딩(Bending) 가능제품도 라인업해 건물 및 자동차용 LED조명 등 고부가가치 분야를 대상으로 채용 확대를 기대하고 있다.  폴리이미드 유도제품을 이용한 방열기판 소재로 독자기술을 활용해 접착제를 사용하지 않고 구리박(회로부), 개발소재(절연부), 알루미늄 또는 구리판(방열부)을 접착할 수 있어 열이 방열부에 쉽게 전달되는 강점이 있다. 또 방열기판 소재 시장의 90% 수준을 차지하고 있는 에폭시수지(Epoxy Resin)는 두께가 150μm에 달하는 반면 개발소재는 17μm에 불과해 방열성이 뛰어나며 균열이 잘 생기지 않아 수명이 4만시간으로 알려진 LED조명의 발광효과를 유지하는데 기여하는 것으로 알려졌다. 방열성이 뛰어난 LED TV의 백라이트에 투입해 화면 사이즈를 확대할 수 있고, 주광등을 시작으로 자동차 탑재용 조명으로도 응용할 수 있는 것으로 나타났다. DuPont은 2013년 6월 타이완 Hsinchu 소재 <화학저널 2014/03/05> |
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