화학뉴스

세계 파워반도체 시장규모는 2020년 2조7907억엔으로 2012년에 비해 66.1% 증가할 전망이다.
이에 따라 소결형 소자 접합재, 절연기판 수요가 대폭 신장할 것으로 예상되고 있다.
Fuji Keizai에 따르면, 2012년 세계 탄화규소(SiC: Silicon Carbide)계 파워반도체 시장규모는 74억엔으로 전년대비 17.5% 증가했으나 질화갈륨(GaN)계는 아직 시장이 형성되지 않고 있다.
GaN계는 최근 미국에서 양산하기 시작해 시장규모가 4억엔 수준으로 확대되고 제조코스트가 SiC계보다 낮아 2020년 100억엔을 돌파해 SiC계를 상회할 것으로 예상되고 있다.
소결형 소자 접합재는 반도체 칩과 세라믹 기판, 리드프레임(Lead Frame) 접착에 사용되며 열전도율, 내열성이 뛰어나 SiC용 접합재로 유망시되고 있다.
이에 따라 SiC계 보급이 본격화되는 2015년 이후 시장이 형성될 것으로 예상된다.
절연기판으로 사용되는 질화규소도 강도, 열전도율, 열저항 등이 뛰어나 자동차용을 중심으로 SiC에 투입되고 있으며 시장규모는 2012년 12억엔에서 2020년 50억엔으로 확대될 것으로 전망되고 있다.
질화규소보다 절연내압이 우수한 질화알루미늄은 철도차량용, 산업용 SiC계에 채용이 지속되고 있다.