화학뉴스

Ube Industries는 폴리이미드(Polyimide)를 앞세워 디스플레이 등 전자분야 시장 개척을 가속화한다.
곡면 디스플레이의 스마트폰에도 투입돼 4월부터 판매되는 웨어러블(Wearable) 단말기에 채용이 결정됐다.
FPC(Flexible Printed Circuit)에 사용되는 폴리이미드 필름은 COF(Chip On Film) 등에 장점을 가지고 있어 중‧대형 액정디스플레이와 스마트폰을 중심으로 판매확대에 나선다.
Ube는 필름을 중심으로 폴리이미드사업을 전개하고 있으며 COF, TAB(Tape Automated Bonding) 등 FPC분야에 특화된 것으로 알려졌다.
2013년 점유율 1위를 차지한 COF는 내열성이 뛰어나 연속생산에 적합해 최근에는 반도체 패키지 소재로 유연성‧내열성이 높은 평가를 받으며 채용이 확대되고 있다.
COF는 유럽, 미국 뿐만 아니라 한국, 중국 등 하이엔드 스마트폰 생산기업에서도 채용이 늘어나고 있다.
유리 및 스테인리스 기판 대체분야로서는 2011년 삼성디스플레이와 디스플레이기판용 폴리이미드를 생산하는 합작기업을 설립했다.
최근 공장가동을 시작했으며 태양전지, 플렉시블 디스플레이 분야도 전개할 방침이다.
또 지금까지 개발되지 않았던 대면적 FPC 생산기술 개발도 추진할 계획으로 FPC 및 반도체 밸류 체인을 보유한 기업과 제휴해 개발을 가속화 할 것으로 알려졌다.
Ube가 생산하는 폴리이미드는 BPDA(Biphenyltetracarboxylic Dianhydride)계로 커플링반응으로 BPDA를 대량 합성하는 기술을 세계 최초로 개발에 성공해 원료부터 일괄 생산체제를 구축하고 있다.
필름과 바니시(Varnish) 모두 생산하고 있어 고객요구에 빠르게 대응할 수 있으며 바니시는 앞으로 반도체 재료의 내열도장용 수요가 확대될 것으로 기대되고 있다.
파워 반도체는 실리콘에서 탄화케이소, 질화갈륨 등으로 전환되고 있어 내열성에 대한 요구가 높아지고 있기 때문이다.