Honeywell은 고순도 구리와 주석의 정제 및 주물 생산량을 대폭 확대한다고 6월19일 발표했다.
Honeywell은 급증하고 있는 반도체용 수요에 대응하기 위해 미국 워싱턴 Spokane 소재 생산설비에 새로운 기술을 도입하고 고순도 금속의 생산량을 늘려왔다.
크리스 라피에트라(Chris LaPietra) 스퍼터링 타겟(Sputtering Targets) 비즈니스 디렉터는 “Honeywell은 고객의 의견을 반영해 신속하게 대응하고 있다”며 “구리와 주석의 정제 및 주물 생산량 확대도 수요처의 요구에 빠르게 대응한 것”이라고 강조했다.
최신 반도체 칩 디자인이 고순도 구리를 필요로 하면서 구리 소재에 대한 수요가 지속적으로 증가했으며 메모리 제조기업도 알루미늄에서 구리로 소재를 바꾸면서 관련 소재 시장도 동반 성장했다.
구리는 집적 회로의 전도체로 사용될 때 알루미늄에 비해 저항력이 낮아 칩 속도를 끌어올릴 수 있으며 금 가격이 인상함에 따라 칩 패키징 애플리케이션에도 폭넓게 활용되고 있다.
주석은 향상된 칩 패키징 애플리케이션을 위한 대안으로 널리 사용되고 있으며 납 베이스 소재와 관련한 다양한 규제를 준수해야 하는 고객들에게 중요 솔루션으로 부상하고 있다.
Honeywell은 고순도 물리적 기상증착(Physical Vapor Deposition), 스퍼터링 타겟 및 전기적 상호연결을 위한 고급 패키징 소재를 생산하고 있으며 구리, 코발트, 알루미늄, 티타늄 및 텅스텐 등 광범위한 금속류를 공급하고 있다. <강슬기 기자>