화학뉴스

Ube Kousan은 폴리이미드(Polyimide) 사업의 다각화를 추진한다.
최근 항공기의 기체에 사용되는 CFRP(Carbon Fiber Reinforced Polymer) 제조과정에서 사용되는 이형지(Release Paper)로 채용이 결정됐다.
기존제품의 결점을 보완한 것으로 수요기업에게 작업성 개선에 기여한다는 평가를 얻은 것으로 알려졌다.
Ube Kousan은 바니스(Vanish)와 필름을 모두 취급하는 유일한 폴리이미드 생산기업으로서 독자 개발한 모노머를 바탕으로 특수제품을 생산하고 있으며 다른 소재로는 구현하지 못하는 특성을 활용해 용도개척을 추진할 방침이다.
최근 채용이 결정된 이형지는 CFRP 소재인 카본 프리프레그(Prepreg)를 운송‧보관할 때 사용되는 것으로 기존에는 불소계 수지필름이 사용돼 왔지만 벗겨내기 힘든 문제점 등이 있었다.
한편, Ube Kousan의 개발제품은 박리성이 뛰어난 점이 높이 평가받아 채용이 이루어진 것으로 알려졌다.
CFRP는 앞으로 시장 규모 확대가 확실시되고 있는 유망분야로서 항공기 분야의 채용실적을 바탕으로 다양한 분야로 적용을 확대해 나갈 방침이다.
Ube Kousan의 이형지의 박리성이 뛰어난 것은 타사제품에 비해 경도가 높기 때문인 것으로 알려졌다.
기존의 주력제품인 FPC(Flexible Print Curcuit) 용도에는 폴리이미드필름 경도가 높아 가공과정에서 작업효율이 떨어지는 등의 문제로 작용했던 성질이다.
이형지용도로의 채용은 단점을 장점으로 바꾼 사례로서 앞으로도 새로운 용도개척에 박차를 가할 예정이다.
자동차 및 내열도료 분야에서도 채용이 시작되는 등 파워 반도체, 배기계 등의 채용도 기대하고 있다.
파워 반도체에 사용되고 있는 에폭시수지(Epoxy Resin)는 내열성이 약한 단점이 지적되며 폴리이미드계 소재 채용이 확대될 가능성이 높은 것으로 알려졌다.
Ube Kousan의 폴리이미드 사업은 전통적으로 전자소재 비율이 높은 것으로 알려졌다.
5-6년 전에는 반도체 패키지 관련 매출이 전체의 80% 이상을 차지했고 나머지도 FPC 관련제품이 중심을 이루었다.
그러나 최근 CFRP를 비롯해 다양한 용도가 개발되면서 반도체 패키지 비중이 50% 수준으로 낮아졌다.
또 압도적인 비중을 차지한 필름 뿐만 아니라 바니스 매출 비율이 상승함에 따라 사업 밸런스가 조화를 이루고 있다.
전자소재 관련제품도 곡면 형태를 띈 스마트폰 유리 기판을 대체하기 위한 소재로 국내 대기업에 채용되는 등 최첨단 용도의 채용실적도 확대되고 있다.