화학뉴스

2014년 글로벌 반도체장비 시장이 2013년에 비해 19.3% 성장할 것으로 나타났다.
삼성전자를 필두로 3D낸드플래시 투자가 진행되고 있고, 시스템반도체 분야에선 14, 16나노 3D 핀펫공정 도입으로 시장이 급속도로 확대되고 있다.
국제 반도체제조장비재료협회(SEMI)에 따르면, 반도체 제조장비 매출액이 380억달러(약 42조3016억원)으로 2012년에 비해 19.3% 증가할 것으로 나타났다.
반도체 소자 시장은 3270억달러(약 364조164억원)로 6.90% 증가한 것으로 집계됐다.
20나노에서 10나노대로 미세공정이 전환됨에 따라 주요기업들이 설비투자를 확대한 것이 시장 성장을 견인하고 있는 것으로 판단된다.
SEMI 조나단 데이비스 부사장은 “반도체 미세공정 등 첨단 프로세스의 생산량 증가를 위한 설비투자가 활발하게 이루어지고 있다”며 “3D메모리 시스템을 위한 투자도 확대되고 있다”고 설명했다.
장비 분야에서 가장 큰 비중을 차지하고 있는 웨이퍼 프로세스 처리 장치의 판매액은 2014년 17.8% 증가한 299억달러를 기록할 것으로 나타났고 조립․패키징이 30억달러로 30.6% 급증할 것으로 추정되고 있다.
설비투자가 가장 활발한 곳은 세계 최대 파운드리 전문기업인 TSMC가 있는 타이완으로 2014년 96억달러 상당의 설비투자가 이루어진 것으로 나타났다.
북미가 83억달러로 2위를 기록했고 한국은 64억달러를 투자하며 3위를 차지했다.
SEMI는 반도체 장비 시장이 2015년에도 2자릿수 성장세를 이어갈 것으로 예측했다.
반면, 국내 반도체 전문가는 “PC가 저성장 단계에 진입하면서 D램 수요가 둔화될 조짐이 크다”며 “14나노 핀펫 공정과 3D낸드플래시 관련 투자가 활발하게 이루어지고 있지만 실질적으로 아직 과도기이기 때문에 생산효율성을 속단하기 이르다”고 말했다.