한화큐셀(대표 남성우)은 제조코스트를 50% 절감할 수 있는 다이렉트 웨이퍼(Direct Wafer)를 개발해 상용화를 앞두고 있다.
한화큐셀이 2010년 지분 6.3%를 인수한 미국의 벤처기업 1366테크놀로지가 웨이퍼의 제조코스트를 절반으로 줄이는 기술을 개발해 상용화 단계에 이르렀다. 한화큐셀은 1366테크놀로지와 함께 상용화를 위한 막바지 테스트 작업에 착수했다.
1366테크놀로지는 2015년 3/4분기에 다이렉트 웨이퍼 공장 건설에 착수해 2016년까지 250MW 설비를 완공할 예정이다. 한화큐셀은 2016년부터 다이렉트 웨이퍼를 사용할 방침이다.
한화큐셀은 1366테크놀로지의 지분을 인수한 후 다이렉트 웨이퍼 상용화를 위한 공동 연구개발(R&D)에 매진해왔다.
신규 기술은 폴리실리콘(Polysilicon)-잉곳(Ingot)-웨이퍼-셀(Cell)-모듈(Module)로 이어지는 기존 생산과정에서 잉곳 단계를 생략해 원료 손실을 줄임으로써 생산기간과 코스트를 줄여 전체 코스트 절감 효과가 50%에 달할 것으로 기대되고 있다.
한화큐셀 관계자는 “아직 상용화 이전으로 기술을 한화큐셀만의 경쟁력으로 활용할지, 라이선스 형태로 판매할지는 논의가 필요하다”고 밝혔다.