Hitachi, 2016년 목표로 공세 강화 … 미세 프로세스용 시장 공략
화학뉴스 2015.03.26
Hitachi Chemical이 2016년 3월까지 반도체 봉지재 시장점유율을 30% 이상으로 끌어올릴 방침이어서 주목된다.기존 봉지재는 시장 성장이 둔화되고 있지만 스마트폰 등에 탑재된 미세 프로세스 반도체 패키지용 고부가가치제품은 수요 증가하고 있다. 세트의 경도 단소화와 가격 절감을 위해 봉지재 사업도 재검토가 필요하며 높은 열전도성이나 유동성, 낮은 반발성이 요구되고 있어 범프, 충전재 생산기업과의 협업을 추진할 방침이다. Hitachi Chemical은 반도체 봉지재 사업을 확대하기 위해 2012년 Nitto Denka의 관련사업을 인수함으로써 하이엔드 전문에서 개별 반도체에도 강한 라인업으로 확충했다. 단순히 합병하는 것만이 아니라 Nitto Denka의 Kushu 공장에는 최첨단 MUF 봉지재 양산라인을 설치하고, 말레이 공장에는 연구개발 기능을 부가하는 등 재편을 진행하고 있다. 반도체 프로세스의 미세화에 따라 1장의 실리콘 웨이퍼에서 칩 취득 수가 증가하는 한편으로 봉지재를 줄이는 기술 발달로 큰 성장이 어렵기 때문이다. 그러나 FC 패키지와 기반의 틈을 고가의 언더필이 아닌 에폭시 몰드 수지로 채우는 MUF는 코스트 절감이 예상되기 때문에 급성장이 기대되고 있다. 칩 몰드와 틈새를 채우는 것을 같은 재료로 진행함으로써 신뢰성을 높일 수 있기 때문이다. 열전도성이나 반발성도 개선한다. 칩의 발열량이 높아지고 봉지재의 열전도성을 높여야 한다는 요구가 강해지면서 종래의 몇 배에 달하는 4-10W가 요구돼 재료 재검토가 필수이어서 실리카 등 충전재 생산기업과 협업하거나 2014년 개설한 오픈 랩을 활용할 방침이다. 또 스마트폰을 얇게 하기 위해 패키지도 얇게 함으로써 반발성이 큰 과제로 부상해 기반의 특성에 맞는 반발성을 갖추기 위해 칩 전체의 휘는 정도를 억제할 계획이다. 이밖에 미세 배선에 타격을 주지 않고 빈틈이나 미세가루가 발생하는 것도 방지할 수 있는 컨프레션 몰드용 재료에도 주력하고 있다. 충전재 함량을 늘림으로써 저항을 억제할 수 있는 것으로 파악하고 있다. Hitachi Chemical은 고기능 소재를 개발함으로써 로직만이 아닌 DRAM까지 적용범위를 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. <화학저널 2015/03/26> |
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