화학뉴스

방열‧내열 소재는 시장 성장이 기대되고 있다.
최근 전동화가 진전되고 있는 자동차산업과 고속통신을 사용하는 관련 산업계에서 열을 처리하는 방식이 중요한 기술적 과제로 부상하고 있다.
고밀도 탑재 기술이 도입되며 기기 크기가 점차 작아지고 기능이 높아졌지만 방열면적이 좁아지는 문제에 직면했기 때문이다.
반도체 집적회로 미세화로 발열량이 증가한 것도 과제로, 화학기업들은 방열‧내열 소재 개발과 소재 특성을 살린 솔루션 제안에 박차를 가하고 있다.
미츠비시케미칼(Mitsubishi Chemical)은 자동차 탑재용 파워모듈 용도로 고방열 절연수지 시트를 공급하고 있으며 열저항이 질화알루미늄 수준에 달하는 초고방열 절연수지 시트 시장 진출도 계획하고 있다.
테이진(Teijin)은 2021년 새로운 절연 방열시트 라인업을 추가할 계획이다.
개발제품은 절연성, 난연성, 내열성 등을 갖춘 것이 특징이며 발열체에 비해 최대 섭씨 17도를 낮출 수 있어 5G(5세대 이동통신) 스마트폰의 안테나 부분이나 파워모듈, 자동차 탑재용 전장부품 용도로 제안할 예정이다.
내열소재 분야에서는 쿠라레(Kuraray)가 PA(Polyamide) 9T를 Genestar 브랜드로 공급하고 있다.
특히, SMT(표면실장) 커넥터용으로 Genestar를 사용하는 커넥터기업이 많으며 우수한 내열성과 내리플로우성 등을 활용해 앞으로도 출하량을 확대해나갈 예정이다.
전기자동차(EV)용 LiB(리튬이온전지) 주변부에서도 내열 관련 니즈가 확대되고 있다.
배터리 케이스용 복합소재에서 채용이 진행되고 있으며 PP(Polypropylene), PPS(Polyphenylene Sulfide), PBT(Polybutylene Terephthalate) 등 수지 생산기업들도 채용 확대를 도모하고 있다.
열전도 소재(TIM)도 주목받고 있다.
TIM은 실리콘(Silicone)이나 아크릴 등을 매트릭스 소재로 사용하고 열전도성이 높은 세라믹을 충진한 복합 소재이며 발열체와 방열체 사이에 끼워 넣는 방식으로 사용하고 있다.
TIM 생산기업인 후지고분자(Fujipoly)는 겔, 컴파운드 등 기기의 형태에 맞추어 다양한 타입으로 TIM을 공급 가능하며 절연이 필요한 반도체 방열 용도나 면실장 칩의 열 대책 용도로 투입하고 있다. (K)