화학뉴스

삼화페인트(대표 오진수‧류기붕)가 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재(Molding Compound) 개발을 완료했다.
삼화페인트는 2020년 12월 한국생산기술연구원에서 새로운 에폭시수지(Epoxy Resin) 제조 원천기술을 이전받은 바 있다.
에폭시수지 자체의 구조만 변화시켜 반도체 패키징 공정을 쉽게 실시하면서도 세계 최고 수준으로 낮은 열팽창 계수(온도 상승에 따른 부피 변화값)를 가지는 장점이 있는 기술로, 삼화페인트는 타블렛 타입의 에폭시 밀봉재 개발에 성공했다.
에폭시 밀봉재는 타블렛·액상·그래뉼 타입으로 구분하며 일반적으로 타블렛 타입이 많이 사용되고 있다.
삼화페인트는 에폭시 밀봉재 개발을 위해 2021년 관련 팀을 연구소로 격상하고 기존 인력 대비 30% 이상 충원했다.
또 2021년부터 2022년 초까지 안산공장에 에폭시 밀봉재 생산을 위한 설비 건설을 완료했다. 생산라인은 기존 생산방식과는 다른 레이아웃으로 에폭시 밀봉재 생산을 위해 삼화페인트가 자체 개발했다.
삼화페인트는 에폭시 밀봉재를 개발함에 따라 곧바로 대량생산을 통한 수율 안정화에 나설 계획이다.
삼화페인트 관계자는 “대면적 패키징이 가능한 타입의 에폭시 밀봉재도 확장 개발할 예정”이라며 “페인트 사업을 넘어 전자소재 전문기업으로 거듭날 것”이라고 강조했다. (K)