MGC, 고유전 BT로 기판 소형화 … 중국 진출 미들존 공세

MGC(Mitsubishi Gas Chemical)가 신기술로 반도체 패키지 기판 소형화에 도전한다.
MGC는 글로벌 반도체 패키지 기판 소재 시장의 40%를 장악한 메이저이며 독자 개발한 BT(Bismaleimide Triazine)의 고강성 및 저왜곡성을 활용해 기판 박막화 니즈를 충족시키고 있다.
반도체 패키지 기판은 최근 고속‧대용량 통신 보급에 따라 저유전화가 진행되고 있다.
저유전‧저유전정접 적층판은 전기신호 전송 손실을 억제할 수 있어 밀리파 대응 5G(5세대 이동통신) 스마트폰의 AiP(Antenna in Package)에도 BT 적층판이 채용되고 있다.
다만, 반도체 미세화와 고밀도 실장이 본격화되며 저유전 타입 BT 기판 소재를 10층 이상 적층한 다층구조 기판이 주목되고 크기가 계속 커지는 점은 과제가 되고 있다.
이에 따라 MGC는 BT 적층판 중 1개 층만 고유전 BT로 전환하고 기판 크기를 줄이는 기술을 개발했다. 고유전 BT는 유전률이 7-10으로 저유전 BT에 비해 2배 정도 높으며 2023년 출시 하이엔드 스마트폰에 적용될 가능성이 높은 것으로 파악된다.
MGC 신기술은 적층판 전체적으로는 저유전 특성을 유지하나 적층판 중 1개만 고유전 층으로 대체함으로써 유전정접을 정밀하게 제어하고 기판 소형화를 통해 공간 절감을 실현한 것으로 평가되고 있다.
하이엔드 스마트폰은 카메라 성능 향상과 함께 카메라 뿐만 아니라 배터리 크기까지 커지면서 내부 설계 난이도가 높아지고 있으나 MGC 신기술을 적용하면 기기 설계상 디자인 자유도가 향상될 것으로 기대된다.
MGC는 고유전 BT 생산 확대를 위해 2022년 니시시라카와(Nishishirakawa) 소재 MGC Electrotechno 공장의 생산라인을 개량했고 총 3종의 고유전 그레이드를 생산하고 있다. 앞으로도 5G 소재를 중심으로 차세대 이동통신용 수요 확보에 속도를 낼 계획이다.
BT 외의 소재는 중국 투자를 추진하고 있다.
미국이 중국을 배제하며 글로벌 시장을 재편하고 있으나 MGC는 2022년 타이완 ITEQ와 설립한 합작기업 MGC-ITEQ Technology의 신규 공장 부지로 중국과 타이완을 검토하고 있으며 중국 수요에 대한 기대가 커 중국으로 확정할 가능성이 높은 것으로 알려졌다.
BT는 일본과 타이완에서 생산해 하이엔드용으로 주력 공급하며 높은 점유율을 확보하고 있으나 미들존에서는 타이완과 중국에 밀리고 있어 MGC-ITEQ Technology를 통해 BT 이외 소재를 공급함으로써 미들존 수요까지 장악하는 것을 목표로 하고 있다.
당초 ITEQ가 소재한 타이완에 공장을 건설할 예정이었으나 ITEQ가 중국기업에 대한 판매망을 충분히 갖추고 있고 일본, 타이완에 이어 중국에까지 공장을 건설하면 생산품목 다양화 뿐만 아니라 BCP(사업계속계획) 차원에서 반도체 서플라이체인상 리스크 관리 효과가 클 것으로 기대하고 있다.
일본은 반도체 패키징 소재 시장에서 높은 점유율을 확보하고 있으나 하이엔드 중심이며 최근 미들존을 중심으로 타이완, 중국에 밀리고 있는 것으로 알려졌다.
MGC 외에 레조낙(Resonac)도 반도체 패키지 기판용 소재를 공급하고 있으나 레조낙은 데이터센터의 대형 서버용 로직 반도체 분야에 강하고, MGC는 BT의 강성, 저왜곡성을 활용할 수 있는 스마트폰 등 어플리케이션 프로세스(AP)에 강한 차이가 있다.
최근에는 로직 반도체에서도 BT가 채용되고 있다.
로직 반도체 미세화로 패키지 소재 대형화 및 후막화가 진행되며 저왜곡성이 우수한 BT가 주목받고 있고 노트북용을 중심으로 일부에서 채용이 시작됐다.
대형 서버용 채용도 조만간 이루어질 것으로 예상됨에 따라 MGC가 레조낙을 밀어내고 로직 반도체 분야까지 장악할 것으로 예상된다. (K)