화학뉴스

일본은 구마모토현(Kumamoto)을 중심으로 반도체 서플라이체인 구축을 본격화하고 있다.
구마모토현은 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)가 진출을 결정한 이후 반도체 관련기업 33사가 투자 의향을 밝혀 칩을 제조하는 전공정은 대부분 확보함에 따라 반도체 실장부터 패키지 가공까지 실시하는 후공정 유치 작업을 펼치고 있다.
최대 50억엔에 달하는 보조금을 지원해 2030년까지 세계적인 수준의 3차원 실장산업 집적지로 도약하는 것을 목표로 하고 있으며 차세대 실리콘 아일랜드 규슈(Simicone Island Kyushu) 프로젝트의 중심으로 자리를 잡을 계획이다.
TSMC는 자회사 소니반도체솔루션(Sony Semiconductor Solutions)과 덴소(Denso)가 출자한 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)을 통해 구마모토 공장을 운영하고 있다.
2024년 말 300밀리미터 웨이퍼 환산으로 월평균 5만5000장을 가동할 계획이고 소니반도체솔루션 인근에 있기 때문에 소니(Sony)가 자동차용으로 주력 공급하는 CMOS(상보형 금속 산화 반도체) 이미지 센서(CIS)용 로직 반도체 등을 양산하는 것으로 알려졌다. 덴소는 CIS를 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)에 투입하는 등 시너지를 극대화하는 방안을 검토하고 있다.
일본 반도체 관련기업들은 TSMC 구마모토 공장 가동에 맞추어 투자를 확대하고 있다.
2023년 9월까지 TOK, 쿠라보(Kurabo), 에바라(Ebara), 칸켄테크노(Kanken Techno), JCU, 도쿄일렉트론(Tokyo Electron), 미츠비시전기(Mitsubishi Electric), 재팬머터리얼(Japan Material), 후지필름(Fujifilme), 다이요닛폰산소(Taiyo Nippon Sanso) 포함 33사가 진출을 결정한 것으로 알려졌다.
구마모토현은 2024-2027년 현내 부지 150헥타르와 전력 인프라 정비를 통해 반도체 서플라이체인 구축을 지원할 방침이다.
또한, 반도체 관련 생산액을 2032년까지 1조9315억엔으로 2019년 대비 2.3배 확대하는 것을 목표로 하고 있기 때문에 앞으로는 신규 투자로 200억엔 이상을 투입하는 곳에 50억엔의 보조금을 지급하는 방식으로 후공정 중심 투자 유치에 나설 것으로 예상된다.
TSMC가 타이완에서 최첨단 기기용 3차원 패키지 투자를 확대하고 있어 구마모토에서도 관련 수요가 창출될 것으로 기대하고 있다.
반도체 인력난 부족 해소를 위해서는 구마모토테크노파크 내 전문대 반도체학과 졸업생에게 구마모토대학 2학년으로 편입 기회를 부여하고 출퇴근 교통망 확충도 진행하기로 했다. (K)