국내 연구진이 전기·전자 폐기물에서 고순도 금을 회수하는 섬유형 소재를 개발했다.
한국과학기술연구원(KIST) 물자원순환연구단 최재우 책임연구원팀은 섬유 소재를 이용해 반도체와 같은 전기·전자 폐기물에서 고순도 금을 선택적으로 회수하는 기술을 개발하는데 성공했다.
금속 회수용 흡착제는 단위 질량당 표면적을 늘려 흡착효율을 높이는 방식을 주로 쓰기 때문에 면적이 넓은 알갱이 모양을 주로 이용하나 수중에서 제어하기 어렵고 흡착체를 회수하기 어려운 한계가 있었다.
반면, 섬유형은 수중에서 다루기 쉬우면서도 다양한 모양을 만들 수 있으나 강도가 약해 쉽게 끊어지는 문제가 지적됐다.
이에 연구팀은 PANF(Polyacrylonitrile) 섬유 소재 표면에 알킬아민(Alkylamine) 분자를 고정해 금 회수 성능을 높이면서도 구조적으로 안정한 흡착체를 개발했다.
새로 개발한 섬유는 연구팀의 기존 알갱이형 흡착 소재 대비 금 이온 흡착 성능이 2.5배 높은 것으로 나타났으며 실제 중앙처리장치(CPU)를 침출해 얻은 용액에 투입한 결과 금 회수율이 99.9% 이상으로 나타났고 강산성 폐액에서도 효율을 유지했다. 금 회수율은 10회 사용 후에도 91%를 유지했다.
최재우 책임연구원은 “효율적·친환경적으로 금속 자원회수가 가능해 자원 수입 의존도를 낮추고 원재료 가격 상승 리스크에 대비할 수 있다”고 강조했다. (윤)