반도체, 백그라인딩 공정 효율화
화학저널 2024.12.02
덴카, 1액형 가접착제 TBM 개발 … 2027-2028년 양산체제 확립
일본 덴카(Denka)가 반도체 제조공정용 신소재를 2025년부터 본격 공급한다. |
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