일본 덱세리얼즈(Dexerials)가 차세대 디스플레이용 접착필름 양산을 준비하고 있다. 
덱세리얼즈는 이방성 도전막(ACF)과 광학용 접착제(OCA)를 비롯한 디스플레이 및 반도체 패키징용 고기능성 소재 사업을 주력으로 하고 있으며 최근 마이크로 LED(Light Emitting Diode)용 ACF 양산을 밝혔다. 
덱세리얼즈는 현재 스마트폰용 디스플레이 영역에서 채용되고 있는 입자정렬형 ACF의 도전입자 크기와 배열밀도를 개선하기 위해 노력하고 있으며, 빠르면 2026년 내 양산을 시작할 예정이다.

ACF는 미세 LED 칩을 회로기판 위에 실장할 때 솔더링(납땜) 대신 안정적으로 접속을 유지하는 기능을 하며 디스플레이 뿐만 아니라 일부 반도체 패키징에도 사용되고 있다. 특히, LED 칩에 가해지는 열 손상을 줄일 수 있고 공정을 간략화할 수 있기 때문에 마이크로 LED의 약점인 제조시간과 코스트를 줄일 수 있다.
마이크로 LED는 스마트 워치용 소형 디스플레이를 시작으로 대형 디스플레이, 자동차용 디스플레이로 수요가 확대되고 있다. 차세대 웨어러블 장비로 주목받는 AR(증강현실) 글래스에도 적합한 디스플레이로 평가된다.
다만, 100마이크로미터 이하의 자발광 소재를 회로기판에 직접 실장하는 기술이어서 OLED(Organic LED), LCD(Liquid Crystal Display)와는 구조적으로 차이가 있다. 일반적으로 솔더링으로 실장하는 100-200마이크로미터 크기의 미니 LED보다도 작아 더 효율적인 공정이 요구된다.
덱세리얼즈는 마이크로 LED용 도전입자를 직경 2.2마이크로미터, 입자밀도 평방밀리미터당 28kpcs로 설계했다. 극소 전극에도 저항이 낮고 안정적인 접속이 가능하며 전극간 절연성도 유지한 것으로 알려졌다.