미쓰이금속(Mitsui Mining)이 차세대 FPC(플렉서블 프린트 기판)에 적합한 극박형 동박을 개발했다.
미쓰이금속은 캐리어 부착 극박형 동막 Micro Thin 시리즈에서 고온 프로세스용 제품을 개발 완료했다.
박리층을 개량해 섭씨 350도 이상 환경에서도 안정적으로 박리할 수 있도록 했고 LCP(Liquid Crystal Polymer), PTFE(Polytetrafluoroethylene), 변성 PI(mPPE: Modified Polyimide) 등 저유전수지 필름에도 적용이 가능해 차세대 모바일 기기용 FPC 채용을 기대하고 있다.

미쓰이금속은 극박형 동박 분야에서 글로벌 점유율 95%를 보유하고 있다.
Micro Thin은 미쓰이금속의 주력제품 중 하나이며 두께 18마이크로미터 캐리어 동박 표면에 박리층을 설치해 1.5-5마이크로미터 두께로 극박형 동박을 절출한 것이다.
미세회로 형성에 적합하며 여러 종류의 조화처리를 거치면 반도체 패키지 기판과 스마트폰용 마더보드(HDI 프린트 기판)에도 사용할 수 있어 거래가 늘고 있다.
FPC는 PI(Polyimide) 등 절연성을 갖춘 유연성 필름과 동박 등 도전성 금속을 합친 기재에 전기 회로를 형성한 기판으로, 얇고 유연한 특성을 갖추어 설계 자유도가 높고 굴절가동 부분에 배치가 가능하다.
동박에는 굴곡성이 우수한 압연 동박이 일반적으로 사용되고, 현재 10마이크로미터 두께가 박형으로 공급되며 모바일 기기 박형‧소형화 움직임에 대응하고 있다.
반면, 굴곡성이 크게 요구되지 않는 부분이나 고밀도 실장에 따른 파인피치화 대응을 위해서는 극박 전해 동박 채용이 검토되고 있다.
미쓰이금속은 고온 환경에서 안정적으로 박리를 가능케 하는 내열 박리층을 개발함으로써 리지드 기판에 비해서 고온에서 만드는 FPC 프레스 공정에 적용이 가능할 것으로 기대하고 있다.
신제품은 차세대 FPC에 요구되는 미세회로 형성과 저유전성 박형화, 신뢰성 향상을 실현할 소재로 제안할 계획이다.