다우코닝, 실리콘 하드마스크 개발
|
Rohm & Hass와 공동개발 지속 … 대용량 플래시메모리 생산에 활용 첨단 Lithography 재료 공급기업 ROH(Rohm & Haas Electronic Materials)의 마이크로일렉트로닉 기술 사업부와 Dow Corning은 65nm 노드 이하의 플래시, DRAM 및 로직 집적회로 디바이스를 목표로 한 새로운 스핀코팅형 실리콘 하드마스크 반사 방지막(ARC: Anti Reflective Coating) 제품에 관해 공동개발을 지속하기로 합의했다.ROH와 Dow Corning은 2년전부터 공동개발에 착수했으며, 이후 첫 상용 제품으로 스핀코팅형 하드마스크 재료를 개발했는데 아시아 고객들의 대용량 플래시 메모리 생산에 사용되고 있다. Dow Corning 관계자는 “첨단 하드마스크 ARC는 에칭 선택성을 증가시키기 위해 높은 실리콘 함유량을 필요로 하기 때문에 Dow Corning이 보유한 높은 실리콘 함유량의 수지 기술을 공급해 ROH의 하드마스크 ARC 제품에 적용하고 있다”며 “새로운 스핀코팅형 실리콘 하드마스크 ARC는 반도체 제조기업들이 기존의 에칭 프로세스를 이용해 다양한 경도와 두께의 기판 위에 패턴을 매우 정확하게 전사할 수 있도록 해준다”고 밝혔다. 또 “스핀코팅형 하드마스크 ARC는 기존의 CVD 하드마스크의 에칭 마스크 기능과 스핀코팅형 유기 반사 방지체를 추가함으로써 얻을 수 있는 반사 제어 기능을 효과적으로 조합하고 있으며, CVD 하드마스크에서는 일반적으로 추가 ARC 처리 단계를 생략함으로 IC 제조공정이 현저하게 단축된다”고 설명했다. Dow Corning 첨단 기술 및 벤처 사업부 Marie Eckstein 부사장 겸 총괄 매니저는 “첨단 재료 기술로 Litho Cell을 개발해 분해기능의 효율성을 향상시킴으로써 Dow Corning과 ROH는 기존의 광학 Lithography를 확장하는데 중요한 역할을 하고 있다”면서 “양사의 지속적인 협력을 통해 반도체 제조기업들이 무어의 법칙에서 정의한대로 업계가 65nm 노드 이상의 기술적인 진보와 발전을 거듭하도록 도울 수 있게 됐다”고 강조했다. 또 공동 개발한 스핀코팅형 실리콘 하드마스크는 3층 패턴의 전사 공정에 사용할 경우 45nm 노드 이후 시장에서 필요로 하는 첨단 이미징 기술인 액침(Immersion) Lithography 기술의 반사 제어에도 매우 적합하다고 덧붙였다. <화학저널 2006/07/21> |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [배터리] SK, 실리콘 음극재 사업화 “실패” | 2025-08-25 | ||
| [신재생에너지] 폴리실리콘, 미국 수입제한 “우려” | 2025-08-11 | ||
| [화학경영] KCC, 실리콘이 건자재 만회했다! | 2025-08-05 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [금속화학/실리콘] 실리콘 ②, 고부가화가 경쟁력 원천 일본, 기술개발 선도한다! | 2025-10-31 | ||
| [금속화학/실리콘] 실리콘 ①, 다우·바커는 사업구조 개편 KCC, 불확실 구조 타파하라! | 2025-10-24 |
