화학뉴스

스마트폰의 핵심부품인 FPCB(Flexible Printed Circuits Board) 분야의 특허 출원이 증가하고 있다. 
FPCB는 연성이 좋은 절연기판 폴리이미드(Polyimide) 필름 위에 동박을 붙여 두께가 얇고 유연성이 좋아 기존의 PCB가 구현하지 못한 3차원 배선구조를 실현함으로써 전자제품의 소형화 및 경량화를 가능하게 하고 반복굴곡에 대한 높은 내구성을 지니고 있다.
일본 야노경제연구소가 발표한 <세계 FPCB 산업현황>에 따르면, 국내 주요 FPCB 생산기업의 세계시장 점유율은 2008년 17.7%에서 2011년 25.9%, 2012년에는 30.2%에 달할 것으로 예상됐다.
특히, 국내 중소ㆍ중견기업들의 활약이 두드러지게 나타나고 있다.   
특허청에 따르면, 최근 4년 동안 특허청에 제출된 FPCB 관련특허 출원은 2008년 57건, 2009년 58건, 2010년 65건, 2011년 79건으로 매년 증가했고, 국내 중소ㆍ중견기업의 출원건수도 2008년 19건, 2009년 21건, 2010년 25건, 2011년 28건으로 매년 꾸준히 증가해 대기업에 비해 활발한 것으로 나타났다.
규모가 급격하게 커지고 있는 스마트폰 시장은 PCB 분야에 새로운 성장동력으로 작용하며 대기업 뿐만 아니라 중소ㆍ중견기업도 시장을 확대할 수 있는 절호의 기회를 맞고 있다. PCB 관련 중소ㆍ중견기업도 시장을 지배하는 핵심 특허를 보유하기 위해서 전략적인 기술 개발이 요구되고 있다.
특허청은 R&D 특허센터에서 실시하는 첨단부품ㆍ소재산업 IP-R&D 연계전략 수립 지원 사업에 중소기업이 참여할 수 있도록 지원하고 있으며, 특허맵 작성 지원, 특허기술 선행기술조사, 국내ㆍ외 출원비용지원 등 다양한 지원 프로그램을 운영하고 있다. <우연서 기자>