화학뉴스

일본에서 프린트 배선판의 고속화가 추진되고 있다.
서버, 통신기기에 탑재하는 반도체칩의 동작 주파수가 증가함에 따라 배선판도 고속 전송능력이 요구되고 있기 때문이다.
초고속화를 위해서는 설계기술 뿐만 아니라 소재의 업그레이드도 필수적이어서 일본 전자소재 메이저들은 고주파대역(RF)에서 전송 손실을 감축할 수 있는 소재 개발에 박차를 가하고 있다.
디지털 기기의 프린트 배선판은 지금까지 MHz급으로 충분했으나 GHz급의 고속 메모리, PCI 익스프레스 등 고속 인터페이스가 대두됨에 따라 전송속도 향상이 불가피해지고 있다.
또 클라우드 컴퓨팅 수요 신장의 영향으로 광역통신망(WAN)용 통신설비 등도 20-40GHz 수준으로 초고속화될 것으로 예상되고 있어 일본기업들은 차별제품 개발을 적극 추진하고 있다.
MGC(Mitsubishi Gas Chemical)는 BT레진 베이스 RF용 반도체 실장 패키지 소재를 개발해 생산체제를 구축했다.
동장적층판과 유리섬유를 사용한 본딩시트 2종류를 라인업하고 있으며 전송 손실이 매우 낮다는 장점을 가지고 있다.
또 MGC의 생산제품으로 저유전특성을 가진 열경화성 수지를 활용함으로써 수십GHz급에도 대응할 수 있는 것으로 알려졌다.
다양한 프린트 배선판 소재를 공급하고 있는 Hitachi Chemical도 RF용 고성능 서버 및 데이터 통로인 라우터 백플래인 소재를 개발하고 있다.
프린트 배선판 소재 후발기업인 Zeon은 COP(Cyclo-Plefin Polymer) 합성기술을 활용해 전송 손실을 낮춘 소재를 개발해 사업화를 추진하고 있다.
Kawasaki 소재 종합개발센터에서 생산해 특정 수요기업에 샘플을 공급하고 있으며 2015년을 목표로 수십만톤의 양산체제를 구축할 방침이다.
또 데이터 전송량 증가 및 하드웨어 고속화가 진행됨에 따라 금속선을 이용한 전기신호는 한계에 달한 것으로 나타나고 있어 수년 후 하이엔드 컴퓨터에는 광신호가 사용될 전망이다.
이에 따라 Sumitomo Bakelite는 광신호와 전기신호를 모두 사용할 수 있는 복합기판을 개발하고 있으며 Hitachi Chemical은 전송거리가 10cm이면서 발광레이저광원을 사용해 10-20Gbps급에 대응할 수 있는 필름형 광도파로 소재를 개발하고 있다.