반도체 칩 다양화로 고기능성 요구 … 국산화 10% 불과 수입의존
화학저널 2014.12.15
반도체 다이 칩(Die Chip)을 기판, 패키지에 실장하는 공정에 사용하는 다이본딩 접착제 수요가 증가하고 있다.
다이본딩 접착제는 대부분 Substrate에 칩을 접착시키고 있으며 은, 구리 등 금속으로 코팅된 Lead Frame, 폴리이미드(PolyImide)계 Substrate, Silicone Chip 등 반도체 소재를 접착할 때 사용하고 있다. 후공정인 Wire Bonding은 섭씨 150도 이상의 고온을 요구하고 있어 내열성이 필요한 것으로 알려졌다. 다이본딩 접착제는 접착성과 함께 패키지에 따라 발생하는 열을 Substrate로 전달해 방출하는 열전도도 요구되고 있으며 직접 전기적 신호를 전달할 수 있는 전기전도성이 필요하다. 필름으로도 생산이 가능해 반도체 칩과 회로기판, 칩과 칩을 연결할 때 쓰는 초박형 접착 필름으로 반도체 후공정에서 채용하고 있다. <화학저널 2014년 12월15일> |
수탁사 | 수탁 업무 및 목적 | 보유 및 이용기간 |
---|---|---|
미래 이포스트 | 상품 배송 | 서비스 목적 달성시 또는 관계법령에 따른 보존기한까지 |
LG U+ | 구독 신청에 필요한 신용카드, 현금결제 등의 결제 대행 | |
홈페이지코리아 | 전산시스템 운영 및 유지보수 |
수집하는 개인정보 항목 |
성명, 회사명, 부서, 직위, 전화번호, 핸드폰번호, 팩스, 이메일, 홈페이지주소 자동수집항목 : 서비스 이용기록, 접속 로그, 쿠키, 접속 IP 정보 |
---|---|
개인정보 수집 및 이용목적 |
켐로커스는 수집한 개인정보를 다음의 목적을 위해 활용합니다. (1) 성명, 회사명 - 회원제 서비스 이용에 따른 회원식별, 불량 회원의 부정 이용 방지를 위함 (2) 부서명/직위 : 회원의 서비스 이용에 대한 통계 및 마케팅에 활용 (3) 이메일, 홈페이지 주소, 팩스, 전화번호, 휴대폰번호 - 서비스 이용 후 계약이행에 대한 내용 제공, 결제 진행사항 통보, 영수증 및 청구서 송부, 불만처리 등을 위함 |
개인정보의 보유 및 이용기간 | 개인정보 수집 및 이용목적이 달성된 후 지체없이 파기 |