고내열성 특징 활용해 시장 공략 … 봉지재 조합으로 박막‧경량
화학뉴스 2015.12.03
Sumitomo Bakelite가 반도체 사업을 가속화한다.박막형 기판 소재는 스마트폰 어플리케이션 프로세서(AP)용에서 벗어나 봉지재와 조합함으로써 메모리 분야를 개척하고 고내열성 등의 특징을 활용해 자동차 시장도 공략한다. 전자화가 이루어지고 있는 자동차는 반도체 봉지재용으로도 신제품 개발을 추진하고 엔진 회전체 등에서 시장점유율을 확대해 나갈 방침이다. Sumitomo Bakelite는 스마트폰 AP용 박막형 기판 소재 <LαZ> 표준화를 목표로 하며 그동안 개별적으로 취급해 왔던 반도체 봉지재와 조합함으로써 박막‧경량 특성을 내세운다. 최근 AP 뿐만 아니라 메모리 모듈 분야에서도 박막 수요가 높아지고 있는 만큼 기판소재와 봉지재를 세트로 제안해 표준화를 추진해 나갈 계획이다. 박막화는 기존 프로세스로는 한계가 있기 때문에 Roll to Roll 프로세스로 양산하고 있는 Utsunomiya 공장에 생산설비를 집약한다. 두께와 고강성, 정밀성 등 LαZ의 특징을 활용해 자동차 분야 개척도 추진한다. 온도가 높이 올라가는 엔진 회전체의 유기기판 내열성 향상 및 LED(Light Emitting Diode) 헤드라이트용 고내열성 유기기판, 자동차 네비게이션 시스템 등에 사용되는 고밀도 기판의 박막화 등의 수요를 개척하며 자동차용 반도체는 봉지재를 강화하고 있다. 2015년 세계 최초로 이륜차용 엔진 제어장치(ECU)의 일괄 봉지를 사업화했으나 최근 사륜차용 ECU에서도 일괄 봉지를 구체화할 예정이다. ECU의 소형‧경량화, 신뢰성을 향상시키는 일괄 봉지는 친환경 자동차용 시장이 확대될 것으로 기대되고 있다. <L> <화학저널 2015/12/03> |
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