제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
---|---|---|---|
[반도체소재] 다우코닝, SiC웨이퍼 등급제 도입 | 2014-05-13 | ||
[반도체소재] 도시바, 삼성전자 반도체 “추격” ![]() |
2014-05-13 | ||
[반도체소재] 낸드플래시, 6개월만에 반등 | 2014-05-12 | ||
[반도체소재] 삼성전자, 시안반도체 5월9일 준공 | 2014-05-08 | ||
[반도체소재] 반도체 소재 MoS2 초박막 기술 개발 | 2014-05-08 | ||
[반도체소재] 차세대 반사형 디스플레이 기술 개발 | 2014-05-07 | ||
[반도체소재] OLED, 관련소재 특허출원 활발 | 2014-05-02 | ||
[반도체소재] 반도체, 5나노미터 설계기술 개발 | 2014-05-02 | ||
[반도체소재] SK하이닉스, 모바일D램 저탄소 인증 | 2014-05-02 | ||
[반도체소재] 제일모직, OLED 소재 PGH 국산화 ![]() |
2014-04-29 | ||
[반도체소재] SK하이닉스, 마이크론과 격차 확대 ![]() |
2014-04-29 | ||
[반도체소재] 삼성전자, 세계 첫 3비트 SSD 양산 ![]() |
2014-04-28 | ||
[반도체소재] 머크, 인쇄형 발광다이오드 개발 | 2014-04-28 | ||
[반도체소재] SK하이닉스, 낸드플래시 40% 확대 | 2014-04-25 | ||
[반도체소재] 삼성전기, MLCC 원재료 생산 확대 ![]() |
2014-04-23 | ||
[반도체소재] 그래핀, 차세대 투명 전자기기에 기여 | 2014-04-23 | ||
[반도체소재] 반도체, 차세대 기판 핵심기술 개발 | 2014-04-22 | ||
[반도체소재] 삼성전자, 파운드리 공략 적극화 | 2014-04-18 | ||
[반도체소재] 반도체, 가격하락 조정국면 돌입 | 2014-04-17 | ||
[반도체소재] BASF, 그래핀 소재 OLED 개발 | 2014-04-16 | ||
[반도체소재] D램, 삼성전자-SK하이닉스 “불꽃” | 2014-04-14 | ||
[반도체소재] ATMI, 반도체용 화학소재 국산화 | 2014-04-10 | ||
[반도체소재] 네패스, 중국과 풀립칩 합작투자 | 2014-04-09 | ||
[반도체소재] SK하이닉스, 128GB D램 개발 성공 | 2014-04-07 |
수탁사 | 수탁 업무 및 목적 | 보유 및 이용기간 |
---|---|---|
미래 이포스트 | 상품 배송 | 서비스 목적 달성시 또는 관계법령에 따른 보존기한까지 |
LG U+ | 구독 신청에 필요한 신용카드, 현금결제 등의 결제 대행 | |
홈페이지코리아 | 전산시스템 운영 및 유지보수 |
수집하는 개인정보 항목 |
성명, 회사명, 부서, 직위, 전화번호, 핸드폰번호, 팩스, 이메일, 홈페이지주소 자동수집항목 : 서비스 이용기록, 접속 로그, 쿠키, 접속 IP 정보 |
---|---|
개인정보 수집 및 이용목적 |
켐로커스는 수집한 개인정보를 다음의 목적을 위해 활용합니다. (1) 성명, 회사명 - 회원제 서비스 이용에 따른 회원식별, 불량 회원의 부정 이용 방지를 위함 (2) 부서명/직위 : 회원의 서비스 이용에 대한 통계 및 마케팅에 활용 (3) 이메일, 홈페이지 주소, 팩스, 전화번호, 휴대폰번호 - 서비스 이용 후 계약이행에 대한 내용 제공, 결제 진행사항 통보, 영수증 및 청구서 송부, 불만처리 등을 위함 |
개인정보의 보유 및 이용기간 | 개인정보 수집 및 이용목적이 달성된 후 지체없이 파기 |