화학뉴스

Mitsubishi Gas Chemical(MGC)가  반도체 패키지 소재를 활용해 IoT(사물인터넷) 시장 성장을 확보한다.
반도체의 고속화, 대용량화에 대응할 수 있는 모바일 단말기용 등으로 전개해 나갈 계획으로 5세대 이동통신 시스템(5G)용 개발을 추진하고 있으며 신규 분야를 개척하기 위한 부서도 설치해 IoT에 이어 자동차 분야에 대한 진출도 목표로 한다.
스마트폰용을 중심으로 한 기존시장에서 점유율을 유지‧확대하면서 신규 용도를 창출함으로써 성장을 지속할 방침이다.
프린트 배선판 및 반도체 패키지 등에 사용되는 MGC의 BT(Bismaleimide Triazine) 적층판 소재는 하이엔드 스마트폰에 탑재되는 어플리케이션 프로세서 등에 활용되며 높은 점유율을 확보하고 있다.
MGC Electrotechno와 타이에 2개 거점을 구축하고 시장규모가 큰 범용제품을 투입해 사업을 확대하고 있으며 미들 클래스에 대한 전개에 주력하면서 점유율을 유지하는 한편 신규 분야에서 시장을 개척해 수익 기반을 강화할 계획이다.
영업부문에서는 시장 조사‧공략법 등을 검토하는 팀을 구성했으며 IoT 이외에 자동차 분야 진출도 모색한다.
수많은 사물이 인터넷과 연결되는 IoT 사회가 도래함에 따라 고속, 대용량 통신에 대한 니즈가 높아져 모바일 단말기 등의 고성능화도 기대되고 있다.
MGC는 본격적인 보급에 대응해 5G에 대한 패키지 소재 개발과 수요처 평가를 실시함으로써 신규 수요를 확보하는 것을 목표로 전자 디바이스의 고밀도 실장과 미세화의 가운데 열팽창계수(CTE)가 작은 등의 특성을 지닌 신제품을 투입하고 있다. (L)