CC, 반도체용 폴리머 제거액 개발
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크린크리에티브(대표 이병구)는 최근 반도체 회로를 새길 때 남아있는 지꺼기인 폴리머를 없애주는 불연성 제거액을 개발했다. 미국 실리콘밸리에 있는 SVC연구소와 전략적 제휴를 맺고 2년여의 연구끝에 개발했다. 반도체 회로의 간격이 0.16㎛(1㎛＝100만분의 1m)까지인 256메가D램에 적용할 수 있다. 또 금속을 부식시키는 성질이 작아 텅스텐과 알루미늄보다 전도성이 더 뛰어난 구리를 이용한 반도체 회로 새김작업에 사용할 수 있다. 기존제품의 최대 문제였던 가연성과 독성도 없앴다. 크린크리에티브는 기존제품보다 싸게 공급함으로써 2000년 국내시장의 50%에 해당하는 700만-800만달러 수입대체 효과를 기대하고 있다. (02)551-3881 <화학저널 1999/11/29> |
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