도레이(Toray)가 도포형 반도체를 이용한 RFID(무선인식) 태그를 개발했다.
태그가 1-3개로 적을 때에는 바로 실용화할 수 있는 단계이나 수십개에 달하는 다수의 태그를 일괄 인식하기 위해서는 반도체 성능지표인 이동도 향상, 전체 시스템 최적화 등이 필요함에 따라 2020년 실용화를 목표로 하고 있다.
도레이는 반도체형 단층 CNT(Carbon Nano Tube)에 독자적으로 개발한 반도체 폴리머를 복합한 도포형 반도체를 이용해 반도체 CNT의 길이를 1.5배로 늘리고 직경분포를 절반으로 억제함으로써 전기저항 및 에너지 장벽을 줄이는데 성공했다.
이동도는 108평방미터/볼트초로 도포형 반도체 가운데 세계 최고 수준을 달성했다.
소수의 태그 인식은 이미 실용화할 수 있는 수준으로 자사에서 테스트를 거듭하고 있으며 2019년에는 실제 점포에 시험적으로 도입해 정밀도를 향상시킬 계획이다.
최종적으로는 수십개에 달하는 태그의 일괄 인식을 목표로 하고 있다.
이에 따라 이동도 향상에 주력하고 있다.
도포형 반도체는 원리상 기존 실리콘칩과 동등한 성능을 끌어낼 수는 없으나 이동도는 향상시킬 수 있을 것으로 판단해 종합적인 복합기술을 활용해 보완할 방침이다.
반도체 이외의 주변소재 개량, 소프트웨어 및 시스템 전체의 최적화 등에도 힘을 기울이고 있다.
다양한 기술을 조합해 통신충돌 방지성능을 향상시킴으로써 수십개의 태그를 일괄 인식할 수 있을 것으로 판단하고 있으며 2020년 운용 시작을 목표로 하고 있다.
RFID태그는 대량으로 생산하는 저가제품으로 가격이 약 10엔에 불과하나 Toray는 롤투롤(Roll to Roll) 방식에 따른 양산으로 단가를 1엔까지 낮출 수 있을 것으로 예상하고 있다.
일본에서는 경제산업성이 RFID태그를 사용해 무인편의점 실증시험을 진행하는 등 RFID태그 도입 가능성이 높아지고 있다.
무인편의점은 노동력을 절감하고 회계시간을 단축할 수 있을 뿐만 아니라 적절한 재고 관리를 통해 식품 손실을 감축할 수 있는 이점이 있다.
산업분야도 부품에 RFID태그를 적용함으로써 모듈부품, 최종제품까지 서플라이체인 전반에 대한 관리가 편리해질 것으로 예상되고 있다.