화학뉴스

Sumitomo Bakelite(SB)가 반도체 봉지재 사업의 글로벌화에 박차를 가하고 있다.
SB는 글로벌 반도체용 봉지재 시장에서 점유율 40%를 달성하기 위해 최근 가파른 성장세를 나타내고 있는 중국에서만 점유율을 50% 확보할 필요가 있다고 판단하고 투자를 확대할 계획이다.
중장기적으로 자동차용 디바이스 용도의 공략이 가장 중요하다고 파악하고 있으며, 특히 엔진제어장치(ECU) 용도는 2025년까지 수요가 1만톤은 새롭게 창출될 것으로 예상하고 있다.
앞으로 수요기업과 협업을 모색하는 오픈 랩을 통해 자동차, 첨단 반도체 패키지용 봉지재 공급을 확대할 계획이다.
반도체 메이저들이 집적된 타이완에도 오픈 랩을 최근 개설했으며 고성능 MUF(Mold Underfill), 신형 반도체 패키지용 봉지재 판매 확대에 주력하고 있다.
반도체 봉지재 시장은 반도체 프로세스 미세화 및 패키지 진화가 판도를 크게 좌우하고 있다.
비트코인 등 가상화폐를 거래할 때 사용하는 고성능 서버용 수요가 일단락됨에 따라 스마트폰에서도 봉지재 사용량을 줄이자는 움직임이 가속화되고 있다.
하지만, 자동차용 컨트롤러 등 자동차 관련 수요는 앞으로도 급증세를 지속할 것으로 기대된다.
특히, 여러 개의 칩을 탑재한 ECU 모듈의 일괄 봉지는 자동차기업에게 이점으로 작용하기 때문에 채용이 확산될 것으로 예상된다.
스마트폰용에 비해 자동차 탑재용 디바이스는 사이즈가 클 뿐만 아니라 봉지재 사용량도 크게 차이가 나 생산기업들에게 수혜로 작용할 것으로 기대된다.
ECU와 마찬가지로 시장이 확대되는 가운데 TCU(Traction Control)에 100g 단위로 봉지재가 사용되고 있으며 자동차용 시장의 성장으로 전체 시장이 2배 이상 성장할 것으로 예측되고 있다.
반면, 프로세서 등 첨단 디바이스 용도는 액상 봉지재보다 가격경쟁력이 뛰어난 MUF가 강세를 나타내고 있다.
일본, 미국, 유럽, 중국에 이어 오픈 랩을 개설한 타이완에서는 MUF와 함께 신형 패키지인 FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)용 수요 개척에도 힘쓰고 있다.
반도체 봉지재 최대 시장인 중국에서는 질과 양을 모두 향상시킬 계획이다.
가격경쟁력을 갖춘 장춘(Changchun) 등과의 협력기업을 통해 백색가전, 조리기구 등에 사용하는 개별 반도체용 봉지재 사업에 주력하고 있다. (K)