화학뉴스

스미토모베이클라이트(Sumitomo Bakelite)가 반도체 소재 사업을 확대하고 있다.
스미토모베이클라이트는 5G(5세대 이동통신) 시장이 확대되면서 첨단 반도체용 소재 수요가 증가할 것으로 기대하고 관련 사업 확충에 주력하고 있다.
5G 고주파 대역에서는 전자기기에 저전송손실 기능이 요구되기 때문에 새로운 수지로 전송손실을 크게 낮춘 기판 소재를 개발했다.
수요기업 평가를 거쳐 양산할 계획이며 후발주자이지만 2023년경 매출액 50억엔 및 시장점유율 1위를 달성할 수 있다고 자신하고 있다.
첨단 반도체 칩을 고밀도로 탑재시키기 위한 신형 봉지재도 수요 증가에 맞추어 타이완 공장을 정비했으며 생산능력을 50% 확대한 것으로 알려졌다.
스미토모베이클라이트는 5G 기판용으로 유전특성이 뛰어나고 저열팽창성, 고탄성율 등을 갖춘 박형 기판소재 Laz를 개발했다.
기존의 시아네이트계에서 새로운 수지로 변경함으로써 비유전율(Dk) 34GHz, 유전정접(Df) 0.03GHz를 실현했고 이밖에 필드 강도 0.6GN/m, 열팽창률 13ppm, 탄성율 16GPa, 유리전이온도(Tg) 섭씨 215도 등 기존 소재부터 갖추고 있던 특성도 유지하고 있다.
5G 기판소재의 과제로 지적되고 있는 가공성 열화를 해결했으며 기판에 레이저로 구멍을 낼 때 나오는 폐기물을 제거하기 쉽기 때문에 생산성도 향상된 것으로 평가되고 있다.
빌드업용 코어소재와 프리프레그를 모두 갖추어 샘플 출하를 시작했으며 현재 수요기업 평가를 진행하고 있어 2021년부터 양산이 가능할 것으로 예상되고 있다.
기존 액상 봉지재를 대체할 수 있는 MUF(Molded Underfill) 방식 봉지재도 생산능력을 50% 확대했다.
5G 스마트폰에는 고주파 기기와 수동부품을 합친 SiP(System in Package) 혹은 배선을 없앤 플립칩을 탑재하고 있어 봉지재도 고가의 액상수지를 없애는 방향으로 나아가고 있다.
MUF는 액상수지를 사용하지 않아도 효율적으로 봉지 기능을 나타내는 것이 특징이다.
스미토모베이클라이트는 MUF 봉지재를 일본 후쿠오카(Fukuoka), 중국 쑤저우(Suzhou)에서 생산했으며 최근에는 타이완 공장에도 양산체제를 정비함으로써 생산능력을 확대했다.
타이완에서는 최첨단 반도체 뿐만 아니라 패키지도 최첨단제품으로 양산하고 있어 MUF 수요가 계속 증가할 것으로 기대되고 있다. (K)