화학뉴스

다이셀(Daicel)이 반도체 소재 투자를 본격화한다.
다이셀은 포토레지스트 원료 분야에서 높은 시장점유율을 차지하고 있으며 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI) 보급으로 반도체 수요가 증가하고 포토레지스트 생산기업들이 신증설 투자를 적극화함에 따라 2025년까지 반도체 회로 형성에 사용하는 포토레지스트 원료용 폴리머, 고순도 용제 생산을 확대하기로 했다.
다이셀은 2004년 반도체 레지스트용 폴리머 양산체제를 확립하며 시장에 진출했으며 미세회로 형성에 기여하는 ArF(불화아르곤)와 ArF 액침 등 노광기술에 대응할 수 있는 레지스트 용도에서 존재감을 확대해왔다.
레지스트용 폴리머를 생산하는 아라이(Arai) 공장에서는 기존 생산설비를 증설해 2021년까지 생산능력을 확대할 예정이다. 증설 폭은 공개하지 않았으나 최근의 수요 증가에 대응한 투자로 파악되고 있다.
최근 글로벌 반도체 생산기업들이 적극적인 투자에 나서면서 반도체 레지스트 생산기업들도 신증설 투자를 본격화하고 있다.
다이셀 역시 레지스트용 폴리머 플랜트를 신규 건설하는 등 차기 증설 투자를 검토하고 있으며 2025년경 양산을 목표로 2023년까지 투자 판단을 내릴 방침이다.
아라이 공장은 반도체 레지스트용 폴리머 연구개발(R&D) 체제도 강화하고 있다.
그동안 다이셀의 종합 연구소인 효고현(Hyogo) 소재 이노베이션 파크와 아라이 공장의 이노베이션 센터 아라이(iC-A)를 통해 연구개발을 실시해왔으나 2021년 4월 iC-A에 집약시킨 바 있다.
2021년 중반에는 아라이 공장에서 반도체 레지스트용 폴리머 파일럿 설비의 가동을 시작했으며 수요기업에게 시험생산제품을 기동적으로 공급할 수 있도록 함으로써 여러 개발 프로젝트에 원활하게 대응하고 평가에 필요한 기간을 단축시키고 있다.
또 아라이 공장에서는 반도체 레지스터용 폴리머 연구개발부터 시험생산, 양산까지 이어지는 일괄체제를 확립하고 ArF와 ArF 액침, 최첨단 반도체 생산에 사용하는 EUV(극자외선)용 레지스트용 신제품 개발 및 수요기업 제안을 가속화하는 등 차세대 기술에 대한 대응 능력도 향상시키고 있다.
다이셀은 반도체 레지스트용 고순도 용제 증설도 검토하고 있다.
현재 오타케(Otake) 공장 증설과 신규 플랜트 건설 등 다양한 방안을 검토하고 있으며 2022-2023년 상업가동이 가능하도록 2021년 안에 투자 판단을 내릴 계획이다.
반도체 레지스트 원료로 폴리머 용해에 사용하는 용제는 폴리머와 마찬가지로 ppt(1조분의 1) 단위로 품질 관리가 요구되고 있다.
다이셀은 엄격한 기준에 대응할 수 있는 품질 관리 및 분석기술을 갖추고 있으며 MMPG, MMPGAC 등 고순도 용제를 공급하면서 반도체 레지스트 용도에서 높은 시장점유율을 확보하고 있다.
다이셀은 반도체 소재를 포함한 스마트 사업의 매출을 2025년 450억엔으로 2020년에 비해 1.8배 확대하는 것을 목표로 스마트 사업 전체에서 2025년까지 5년 동안 280억엔에 달하는 설비투자를 추진하며 일정 수준은 반도체 소재 증설에 투입할 방침이다. (K)