화학뉴스

JSR이 금속 레지스트 생산을 확대한다.
금속 레지스트는 EUV(극자외선) 광에 대한 흡수율이 매우 높아 고감도‧고해상도를 실현할 수 있으며 에칭 내성이 높아 기존 화학증폭형 EUV 레지스트의 차세대 기술로 주목받고 있다.
2나노미터 이하 프로세스를 사용하는 차세대 로직 반도체에 적용이 기대되며 최근 최첨단 D램에서도 검토가 시작된 것으로 알려졌다.
JSR은 최첨단 반도체가 2024-2025년부터 본격적으로 보급되면 금속 레지스트 수요가 증가할 것으로 기대하고 미국 자회사 인프리아(Inpria)를 통해 생산능력을 확대하기로 결정했다.
로직용 레지스트는 미세화를 위해 금속 채용이 검토되고 있으며 D램용은 미세화 뿐만 아니라 고감도화 니즈도 강하고 양산성이 중요하기 때문에 높은 스루풋이 요구되는 특징이 있다.
JSR은 로직용과 D램용으로 각각 튜닝한 금속 레지스트를 개발하고 있어 조만간 최적화된 소재를 제안할 계획이다.
기존 레지스트 공급 역시 확대하고 있다.
JSR은 2023년 2월까지 일본 요카이치(Yokkaichi) 공장에서 EUV와 ArF(불화아르곤) 레지스트, 다층 소재 생산을 확대했고 소재 인증 취득을 진행하고 있어 2023년 중반 본격 생산이 가능할 것으로 예상되고 있다.
최첨단 EUV 레지스트는 수요기업인 파운드리와 반도체 생산기업, 메모리 생산기업이 2024년 이후 잇달아 신규 공장을 가동함으로써 높은 성장률을 나타낼 것으로 전망되고 있다.
JSR은 로직용 EUV 레지스트에서 최고수준 품질을 확보했으며 D램용은 시장점유율 1위를 달리고 있는 가운데 수요가 가장 많은 ArF, 액침 ArF 레지스트 역시 점유율 1위를 차지하기 위해 생산능력을 확대했다.
요카이치 공장은 2차, 3차 증설을 진행할 만한 충분한 공간을 확보한 상태이며 앞으로 수요 동향에 따라 신증설 투자를 진행할 예정이다.
EUV 레지스트는 벨기에 공장에서도 생산하고 있으며 일본과 벨기에에서 글로벌 수요에 대응한다. (K)