반도체, 첨단 패키징 패권 어디로…
|
화학저널 2024.12.16
글로벌 경쟁 격화에 실기 우려 … TSMC·레조낙은 미국과 협력 강화
반도체 첨단 패키징 분야에서 글로벌 경쟁이 격화되고 있다. |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [EP/컴파운딩] 도레이첨단소재, 항공·우주용 탄소섬유 선도 | 2025-10-21 | ||
| [정밀화학] 내일테크놀로지, 덴카와 첨단 나노소재 협력 | 2025-10-17 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [나노소재] CNT, 고부가가치·첨단제품용 수요 기대 | 2025-10-24 | ||
| [반도체소재] TOK, 첨단 반도체 소재 생산 확대 | 2025-10-17 | ||
| [전자소재] 저유전수지, 차세대 첨단소재 부상 | 2025-10-17 |























