일본 DIC가 반도체 제조공정용 임시고정 테이프를 사업화한다.
DIC는 산업용 테이프 코어 브랜드 Daitac에 반도체·전자소재 제조공정용 PRC 시리즈를 런칭할 예정이다. 2025회계연도(2025년 4월-2026년 3월) 하반기에 스트레치 테이프부터 출시할 것으로 예상된다.
PRC 시리즈의 원형은 산업재용 해체성 테이프로 공급하는 DSA 시리즈로 파악된다. 강인하면서 잘 늘어나는 특수한 테이프 구성을 채용해 늘리면 점착성이 떨어지는 박리 시스템을 구현했으며 감압형 테이프의 과제로 자주 지적되는 접착 성분이 잔여물도 극소화하는데 성공한 것으로 알려졌다.
DIC는 현재 프로토타입을 제안하고 있다. 용도는 한정하지 않고 있으나 실리콘(Silicone) 웨이퍼와 패널용 다이싱 테이프와 광대역폭메모리(HBM) 프로세스에서 주목받는 임시 고정재 등을 주력 용도로 상정하고 있다.
주요 타깃은 웨이퍼와 패키지에 부하를 주는 열경화 및 열박리 테이프 대체 수요로 파악된다.
첨단 반도체 수율 개선에 기여하는 패널 레벨 패키징(PLP)은 보급이 확대될 것으로 기대되나 웨이퍼보다 열팽창의 영향을 쉽게 받는 약점이 있다.
다만, 임시 고정소재 분야에서는 현재 주로 사용하는 물리박리 방식 해소가 요구되고 있다. 부하가 적은 새로운 기술을 모색하고 있으며 반도체 생산기업들은 레이저와 제논(Xe) 등을 이용한 박리법으로의 전환을 추진하고 있다.
PRC 시리즈가 다양한 광경화 및 박리법과 경쟁할 것으로 예상되는 가운데 DIC는 조사·세정 등이 불필요해 접합·가공·신장으로만 구성되는 간단한 프로세스를 달성 가능한 메리트로 시장을 공략할 방침이다.
반도체 제조공정용 테이프는 수요기업의 생산라인과 용도에 따라 스펙이 다양하며 표준화가 더디다.
DIC는 프로세스 변경을 계기로 신규 진출이 가능한 영역이 확대될 것으로 기대하고 있으며 이미 접합장비를 직접 제작해 응용 테스트에 들어간 것으로 알려졌다.
DIC는 사업화를 위해서는 접합장비를 포함하는 프로세스로 일체화 솔루션이 필수적이라고 판단하고 디바이스 생산기업과 협업을 통해 장비개발부터 추진하는 일관체제를 추진할 계획이다.
기존 Daitac 라인업은 스마트폰 등 약전 디바이스 조립이 주력이었다. DIC는 전자파 실드 등 보강·고정 플러스 알파를 목적으로 하는 기능 부여를 통해 니치마켓 개척을 추진했으나 앞으로는 반도체를 중심으로 하는 성장 시장 진출을 강화할 방침이다.
DIC는 점착층·필름화 기술이 핵심 기술 가운데 대두함에 따라 저유전성·고내열성 본딩시트 등도 사업화에 박차를 가할 계획이다. (윤)