일본 덴카(Denka)가 저유전 절연수지 사업을 확대한다.
생성형 AI(인공지능)와 고주파를 사용하는 고속·대용량 통신 사용이 확대됨에 따라 데이터센터와 서버에서 사용하는 인쇄회로기판(PCB)을 비롯한 전자기기 소재 영역에서 전송손실 억제가 요구되고 있다.
후지키메라 종합연구소(Fuji Chimera Research)에 따르면, 글로벌 고주파·고속전송 통신 대응 장비 및 소재 시장은 2035년 18조6000억엔(약 179조4100억원)으로 2022년대비 110% 폭증할 것으로 예상된다.
덴카는 고속·대량통신에 대응하는 PCB 연질소재용 저유전 절연수지와 무기질 필러를 공급하고 있으며 경질소재를 포함 절연소재 일체를 제안함으로써