2년간 투자금액 19조원 상회 … HBM 첨단 패키징 설비도 건설

싱가폴이 글로벌 반도체 공급망의 허브로 부상하고 있다.
싱가폴은 글로벌 반도체 생산의 약 10%를 담당하며 반도체 제조장비 점유율은 20%에 달하고 있다.
반도체는 싱가폴 GDP(국내총생산)의 약 6%를 차지하는 핵심 산업이며 최근 2년 사이에만 180억S달러(약 19조3900억원) 이상의 투자가 몰린 것으로 알려졌다.
글로벌 반도체 시장에서 싱가폴의 전략적 중요성이 커지고 있는 가운데 미국 마이크론(Micron Technology)은 AI(인공지능) 진화에 대응하기 위해 2025년 1월 고대역폭 메모리(HBM) 첨단 패키징 설비 건설에 착수했다.
2026년 가동을 목표로 AI를 활용한 첨단 자동화 기술을 도입하고 공업용수 재이용, 폐기물 순환, 온실가스 배출 저감 등 환경을 고려해 공정을 설계하며 투자액이 2020년대 말까지 최대 70억달러(약 9조7000억원)에 달할 것으로 예상되고 있다.
타이완의 파운드리 메이저 VIS(Vanguard International Semiconductor)와 네덜란드 NXP반도체(NXP Semiconductors)의 합작기업 VSMC(Vision Power Semiconductor Manufacturing)도 2024년 12월부터 300밀리미터 웨이퍼 공장을 건설하고 있다.
7억8000만달러(약 1조800억원)를 투입해 2027년 생산을 시작하며 2029년까지 생산능력을 66만장으로 확대할 계획이다.
2025년 7월에는 타이완 파운드리 메이저 UMC(United Microelectronics)가 반도체 공장을 준공했다. 2026년 가동하며 22-28나노 기술을 적용해 통신·IoT(사물인터넷)·자동차·AI용 고성능 반도체 36만장을 포함해 100만장 이상 생산체제를 갖출 예정이다. 총 투자액이 50억달러(약 6조9300억원)에 달하는 것으로 알려졌다.
독일 실트로닉(Siltronic)은 2024년 초 고도 자동화 300밀리미터 웨이퍼 공장을 가동했으며 생산능력을 단계적으로 확대할 방침이다.
반도체 소재도 투자가 급증하고 있다.
미국 폴(Pall)은 2024년 6월 1억5000만달러(약 2100억원)를 투입해 반도체 생산의 핵심 공정인 리소그래피 및 습식 에칭용 첨단 여과 솔루션을 생산하는 최첨단 설비를 준공했고 연구개발(R&D) 역량까지 통합할 예정이다.
이밖에 반도체 제조·개발 사업장을 운영하고 있는 글로벌파운드리스(GlobalFoundries), 인피니언(Infineon Technologies), 글로벌 반도체 제조장비 메이저 어플라이드머티어리얼즈(Applied Materials), KLA 등도 싱가폴 공장을 가동하고 있다.
싱가폴은 타이완 ASE, 중국 JCET 그룹의 스태츠칩팩(STATS ChipPAC) 등 주요 OSAT(반도체 패키징·테스트 외주기업)까지 사업장을 운영하면서 설계·제조·후공정을 망라하는 첨단 솔루션을 공급하는 반도체 허브로 자리매김하고 있다.
싱가폴 정부는 제조 허브를 넘어 차세대 기술 창출에 주력하고 있다. 
싱가폴 과학기술연구청(A*STAR)은 2025년 6월 국립 GaN(질화갈륨) 반도체 실장·혁신센터(NSTIC-GaN)를 개관했다.
GaN은 고전압 동작과 고속·고효율 스위칭이 가능한 차세대 반도체 소재로 주목받고 있으며 NSTIC-GaN은 6인치 SiC(탄화규소) 기판과 8인치 실리콘 기판의 GaN에 모두 대응할 수 있는 생산라인을 갖추어 다양한 니즈에 맞추어 기술 검증과 시제품 개발이 가능한 것으로 알려졌다. 
2026년 중반부터는 상업용 파운드리 서비스도 공급할 예정이다. (윤우성 선임기자)