다이셀(Daicel)이 지환식 에폭시(Epoxy) 화합물로 첨단 패키지 분야에 진출한다.
다이셀은 포토레지스트용 용제, 폴리머 등 반도체 프로세스 중 전공정 소재를 집중 공급하고 있으나 최근 후공정과 실장용 신제품도 활발히 출시하고 있다.
동 소결 페이스트 등 접합 관련제품을 다양하게 개발하고 있으며 유기소재 분야에서는 지환식 에폭시 화합물과 카프로락톤(Caprolactone) 유도제품 등으로 전자소재용 수요 개척을 본격화하고 있다.
지환식 에폭시 화합물 Celloxide 시리즈는 핵심제품이며, 다이셀은 2023년 저유전성을 강화한 Celloxide 8400을 개발해 비유전율(Dk)는 2.78MHz, 유전정접(Df) 0.02MHz를 달성한 바 있다.
현재 UV(Ultra Violet) 경화형 접착 용도로 제안하고 있으며 반도체 칩 기판을 연결하는 재배선층(RDL)용 감광성 수지 소재로도 사업화가 가능할 것으로 기대하고 2025년 샘플 공급에 나설 예정이다.
다이셀은 Celloxide 8400을 RDL용 감각성 수지로 사용하면 배선 형성과 절연 영구막 역할을 모두 수행할 수 있는 점을 강조하고 있다.
RDL은 하이엔드 스마트폰에 탑재된 펀아웃(FO)형 패키지 보급 이후 AI(인공지능) 반도체 제조 프로세스를 포함해 시장 확대가 이어지고 있다.
현재는 PI(Polyimide)계와 PBO(Polybenzoxazole)계가 주류를 이루고 있으나 고속‧대용량 통신 보급을 타고 저유전화 니즈가 더욱 확대되면 저왜곡 및 저CTE(열팽창계수)성을 모두 확보할 수 있는 Celloxide 8400 수요가 증가할 것으로 기대하고 있다.
Celloxide 8400은 전기특성 뿐만 아니라 저수축성을 갖추었고 유리전이온도(Tg)가 섭씨 300도여서 RDL 감광성 수지로 적합한 것으로 평가된다.
RDL은 최근 미세화가 진행되며 감광성 수지로는 대응이 어려운 라인 & 스페이스(L/S) 2마이크로미터 이하 영역에서 후막 i선 레지스트로 대체하고자 하는 수요기업도 늘고 있다.
다이셀은 아직 대응 파장영역을 정하지 않았으나 제조 프로세스 혁신과 함께 후공정 분야로 나아갈 기회가 급증할 것으로 전망하고 있다.
지환식 에폭시 화합물은 최근 Jiangsu Tetra New Material Technology 등 중국기업들도 진출하고 있으나 고부가제품은 2000년대에 다우(Dow)가 철수한 이후 다이셀만 공급하고 있다.
Celloxide는 OLED(Organic Light Emitting Diode) 봉지 등 디스플레이용으로 주로 사용되며 최근 SiC(탄화규소) 파워모듈 봉지, 빌드업용 층간 절연막 채용실적도 거두었다.
이밖에 광전융합 분야의 실리콘 포토닉스용 접착제 원료로도 Celloxide 공급하며 투명성과 높은 유리전이온도를 갖춘 점에서 아크릴계 소재를 넘어설 것으로 기대되고 있다. (강)