일본 우베(UBE)가 고내열성 페놀수지(Phenolic Resin)로 차세대 파워반도체 시장을 공략한다.
파워 부품용 에폭시 봉지재 경화제 글로벌 시장 점유율 1위인 우베는 고내열성 페놀수지 매출을 2030년까지 2024년 대비 100% 확대해 페놀수지 사업의 고부가제품 비중을 확대하고 수익성을 강화하기 위해 차세대 파워반도체 에폭시(Epoxy) 봉지재 경화제용 신제품을 잇따라 출시할 예정이다.
우베는 일본 야마구치(Yamaguchi) 소재 Ube Chemical 사업장 서구에 No.1 공장을 시작으로 No.5 공장까지 페놀수지 공장 5개를 가동하고 있다.
반도체 에폭시 봉지재용 경화제는 No.4, No.5 공장이 생산하며 음압설비를 이용해 원료 투입 시의 이물질 혼입을 방지하고 제조공정에 정밀 필터를 도입해 불순물을 억제하고 있다.
1세대 내열성 페놀수지는 2024년 11월 건설한 No.5 페놀수지 공장에서 생산을 시작했다. 고밀도에 가교 구조를 지닌 다가 페놀수지이며 섭씨 200도의 고온을 견딜 수 있는 것으로 알려졌다. 수지의 구조를 제어해 절연성을 장기간 유지하는 특성을 부여해 고온환경이 장시간 이어졌을 때 우려되는 중량 손실도 낮추었다.
차세대 파워반도체인 SiC(탄화규소)에 대응하는 2세대도 샘플 공급을 시작했다. 
파워 부품용 반도체는 전기자동차(EV) 충전 시간 단축과 항속거리 연장을 위해 실리콘(Si)에서 SiC로 대체될 것으로 예상되고 있다.
2세대는 2028년 출시 이후 2029년 착공 예정인 No.6 공장에서 양산에 들어갈 예정이다. 본격적인 공급은 2031년부터 시작할 것으로 예상된다. 
내열성을 더욱 강화한 3세대제품도 2030년 출시를 목표로 개발에 들어갈 예정이다.
우베는 2022년 페놀수지를 생산하는 Meiwa Plastic을 100% 자회사화하고 반도체 및 파워모듈용 첨단 그레이드 개발에 자원을 투입하고 있다. 2025년 1월에는 Ube Chemical 사업장에 조직을 통합해 안전관리와 규격 대응 등 일체화된 운영이 가능하도록 체제를 쇄신했다. (윤)