일본 스미토모케미칼(SCC: Sumitomo Chemical)이 반도체 제조공정용 접착제 제거제 사업을 강화한다. 
실리콘(Si) 웨이퍼를 얇게 깎는 백그라인딩 공정에서는 웨이퍼와 캐리어를 임시로 고정하기 위해 접착제를 사용하며 뒷면을 깎은 다음에는 접착제와 잔여물을 제거하기 위해 클리너가 필요하다.
스미토모케미칼은 3D 실장 등 반도체 제조공정이 고도화·복잡화되면서 접착제 사용이 확대됨에 따라 한국 자회사 동우화인켐의 공급체제를 정비하고 증가하는 수요를 흡수하고 있다.
또 고밀도 차세대 패키징 수요가 증가하는 가운데 신규 수요기업 개척 등 공급을 늘려 대형 사업으로 육성할 계획이다.