11월 전자소재 부문 큐니티로 분사 … KrF 이어 ArF 소재도 대체
 

듀폰(DuPont)이 친환경 포토레지스트(감광재) 라인업을 확충하고 있다.
듀폰은 반도체 노광공정 관련 소재 부문에서 2024년 약 6억달러(약 8600억원)의 매출을 거두었다. 듀폰은 50년에 달하는 레지스트 사업력을 바탕으로 노광공정의 미세화를 지원하고 있으며, 1990년대에는 불화크립톤(KrF) 레지스트로 시장을 선도했고 2000년대에는 불화아르곤(ArF) 침액 기술 구현에 기여한 것으로 평가된다.

듀폰은 반도체 영역에서 지속가능한 소개 개발을 미세화 대응과 같은 수준으로 중요하게 평가하고 있다.  복잡하고 장기적인 과제이며 수요기업의 신뢰가 필요하다는 어려움이 뒤따르고 있으나 반도체산업을 선도하는 수요기업과 긴밀하게 연계해 지속가능한 기술 혁신과 시장 성장을 견인할 계획이다.
듀폰은 수요기업과 공동으로 반도체 제조용 포토레지스트 라인업 확충에 들어갔다. KrF 노광용 포토레지스트가 중심이며 동일 성능을 유지하면서 반응 촉진제를 불소 프리로 전환하는데 성공했다. 중장기적인 관점에서 경영자원을 투입해 ArF 노광을 비롯한 첨단 프로세스 용도를 사업화할 계획이다.
먼저 레거시 반도체 제조용 KrF 노광 용도에서 불소 프리 소재로 광산발생제(PAG)를 대체하는데 성공했다. 불소를 사용하지 않고 회로 패터닝에 요구되는 감도, 해상도, 균일한 라인 폭을 유지하는 기술이 높게 평가받으면서 미국 산업 전문지가 선정하는 R&D 100 Awards도 수상했다.
듀폰은 첨단 프로레스용 ArF 레지스트 영역에서도 불소 프리 상용화를 추진하고 있다. KrF보다 선폭이 좁아 기술 난도가 높지만 수요기업의 지속가능한 반도체 생산으로의 이행을 지원하는 것을 전략적 우선 사항으로 설정하고 경영자원을 계속 투입할 방침이다.
AI(인공지능) 반도체 수요 증가로 니즈가 확대되고 있는 차세대 레지스트 분야에서는 EUV(극자외선)와 ArF로 수요기업을 공략할 계획이다. 특히, 단위시간당 생산량을 떨어트리지 않고 해상도를 향상시켜 결함률을 낮추는 소재 설계와 프로세스를 개발하고 있다. ArF 침액용 반사방지 소재, 기판 기술을 비롯한 관련 소재에도 주력해 고해상도 패터닝 기술 개발 및 프로세스의 안정성 향상이 목표이다.
첨단 패키징에는 레거시용 i선 레지스트를 응용할 계획이다. 중간 기판용으로 배선 간격을 줄이는 동시에 신뢰성을 강화해 다양한 조건에 대응할 수 있게 되면서 폭넓게 채용되고 있는 것으로 알려졌다. 
듀폰은 2025년 11월 전자소재 부문을 분사할 예정이다. 회사명은 큐니티(Qnity)이며 매출의 약 7%를 연구개발(R&D)에, 생산능력 확대를 포함 설비투자에 약 6%를 투입할 계획이다. 큐니티는 노광공정 관련 소재 뿐만 아니라 웨이퍼 CMP(화학적 기계연마), 첨단 패키징용 소재를 비롯한 다양한 라인업을 살려 반도체 소재 종합 생산기업으로서 장기적인 가치 창출로 이어갈 방침이다.