쿠라레, 타이완에서 반도체 소재 사업 진출 
쿠라레(Kuraray)도 타이완 반도체 시장 본격 개척에 나섰다. 
쿠라레는 2025년 시장 개척을 위해 이노베이션 네트워킹 센터의 마케팅부에 전기·전자 세그먼트팀을 신설했으며 세미콘(SEMICON)에도 처음으로 참여해 중공사막, 매직테이프, LCP(Liquid Crystal Polymer) 필름·섬유를 비롯한 고유의 라인업을 통해 차별화를 꾀하고 있다.
쿠라레의 생산제품은 이미 반도체산업에서 다양하게 사용되고 있다. 
한외여과막(UF막)을 이용한 중공사막 모듈은 반도체 공장의 배수 처리와 초순수 제조용 RO막(역삼투분리막)의 전처리용으로 채용이 확대되고 있다. 물 재이용률 개선에 기여하는 독자적인 에어백 워시 기술이 강점으로 평가된다.
매직테이프는 반도체 제조공정용 히팅자켓 고정구로 채용되고 있다. 틈이 발생하는 버튼용과 달리 매직테이프는 대면적으로 고정해 열이 새지 않고 곡면 배관에도 적용이 용이하다.
쿠라레는 강도 유지용으로 주름부에 금속 와이어를 삽입하는 클린룸용 흡·배기 호스를 100% 플래스틱으로 전환했다. 가공성이 우수하며 금속 무게로 인해 호스가 처지는 문제가 발생하지 않아 절단·설치가 용이한 편이다. 
올레핀계이기 때문에 내약품성이 우수해 반도체 공장에서 다수 채용되는 것으로 알려졌다.

연마 패드도 점유율 확대 목표로 기술 고도화
연마 패드는 후발주자이지만 꾸준히 점유율을 확대하고 있다. 쿠라레가 공급하는 경질 비발포 폴리우레탄(Polyurethane)의 CMP(화학적 기계연마) 패드 Planarion은 장비 흠집을 우려해 일반적으로 연질 발포 폴리우레탄을 사용하나 설계 혁신을 통해 경질 비발포 타입으로 전환하고 있다.
경질 비발포 타입은 내마모성이 뛰어나고 밀도가 높아 장수명화가 가능한 장점이 있다. 연질 발포 타입은 요철의 오목 부분까지 깎아버릴 우려가 있으나 경질 비발포 패드는 돌출부만 연마할 수 있어 고정밀 분야에서 채용이 확대되고 있다. 장수명화 특성 덕분에 레거시 분야에서도 수요가 증가하고 있다.
화합물 반도체 웨이퍼 연마 패드용 LCP 섬유 Vectran은 내약품성·내마모성이 우수해 SiC(탄화규소) 웨이퍼 연마에 사용하는 강한 약품에 대해서도 패드의 장수명화가 가능하다. 쿠라레는 SiC 웨이퍼 뿐만 아니라 GaN(질화갈륨) 웨이퍼 연마용으로도 채용을 기대하고 있다. 
우수한 전기 특성을 바탕으로 FPC(플렉서블 프린트 기판) 소재로 사용되는 LCP 필름 Vecster는 정전척(ESC)용 웨이퍼 보호 필름 수요를 개척하고 있다. 
ESC용 웨이퍼 보호 필름은 현재 PI(Polyimide) 필름이 사용되고 있으나 웨이퍼와 PI필름을 접착하기 위해 사용하는 접착제의 아웃가스가 문제가 되고 있다.
LCP 필름은 열압착으로 접착하기 때문에 접착제가 불필요하고 흡수성이 있어 유전율이 변하는 PI 필름과 달리 저흡수성으로 ESC의 대전량을 일정하게 유지할 수 있다. 저흡수성은 진공 상태에 빠르게 도달하는 메리트도 있다. 현재 채용을 위해 샘플 평가를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 

쿠라레는 C8, C9 케미칼 사업의 경쟁력을 살려 폴리머 개질제 시장에도 진출할 계획이다.
긴사슬 폴리머 개질제를 PPE(Polyphenylene Ether) 소재에 적용하면 수지의 유연성과 접착성이 향상되고 올레핀계이기 때문에 저유전화에도 기여한다. 1,7-Octadiene, 1,9-Nonanediol을 포함 4종 공급을 검토하고 있는 것으로 파악된다.

도레이, RO막으로 반도체 초순수 시장 공략
도레이(Toray)는 RO막으로 타이완 반도체 수요기업들을 공략하고 있다.
도레이는 첨단 반도체 공정 투자가 잇따르면서 물 부족 문제가 심화되고 있는 타이완에서 초순수 제조용 RO막 사업을 확대하고 있다. 
초순수는 수처리 기술로 불순물을 극한까지 제거한 물로 수돗물을 활성탄으로 전처리한 다음 RO막, 이온교환, 탈기막을 이용해 나트륨, 황산이온, 실리카(Silica), 붕소(Boron), 요소(Urea)를 비롯한 중성분자 불순물을 제거한다. 
타이완은 최근 수년간 기후가 불안정해 물 부족이 심해진 가운데 첨단 반도체 중심으로 공장 건설이 이어지면서 공업용수 수요가 증가하고 있다. 
반도체 공장은 일반적으로 하루에 약 20만톤의 물을 초순수로 가공해 사용한다.
타이완 반도체 생산기업들은 물 부족 대응책으로 반도체 제조에 폐수 재생수를 이용하는 방안을 검토하고 있으나 재생수에 포함된 요소가 노광 공정에 미치는 악영향을 우려하고 있어 수처리막 수요가 증가할 것으로 예상된다.
도레이는 2024년 출시한 RO막 엘리먼트 TBW-XHR 시리즈로 반도체용 초순수 시장을 공략할 계획이다.
도레이는 1960년대부터 RO막을 개발한 선구자로 해수 담수화 분야에서는 글로벌 점유율 최상단에 위치하고 있다. 기존에는 반도체 공장의 폐수 재이용·회수 공정용으로 RO막을 공급했으며 반도체용 초순수 제조공정 분야에서는 채용이 적은 편이다. 
요소는 분자 반경이 0.23나노미터로 매우 작고 중성분자이기 때문에 제거가 어려우나 도레이는 TBW-XHR 시리즈에 기공 분포 제어 기술을 도입해 요소 제거 성능을 100% 향상시켰다.

도레이는 2025년 3월 운영을 시작한 Toray Taiwan Technical Center에 수처리 전문가를 파견하고 타이완 반도체 시장에서 채용실적을 보유한 도레이엔지니어링(Toray Engineering)를 비롯한 일본, 타이완 계열사 공동으로 반도체 관련 RO막 홍보 활동을 확대할 계획이다.

스미토모베이클라이트, 모빌리티용 AI 소재 개발 강화
스미토모베이클라이트(Sumitomo Bakelite)는 AI 반도체 소재 수요를 흡수할 계획이다.
스미토모베이클라이트는 기존에 AI를 고성능 컴퓨팅(HPC)용 하이엔드와 PC·모바일용 엣지로 분류했으나 최근 로봇·드론·자동차용 AI를 미드티어를 추가로 정의하고 소재 개발을 강화하고 있다.
수요기업이 요구하는 저휨 성능과 높은 열전도성에 대응하는 고체 봉지재, 은 페이스트, 기판 소재를 개발하고 있으며 모두 수요기업의 평가 단계에 들어간 것으로 알려졌다.
하이엔드 AI 분야에서는 2024년 발표한 로직 반도체용 액상 봉지재 개발이 본격화됨에 따라 수요기업에게 제안을 시작했다. 
엣지 AI 분야는 PC와 스마트폰에도 AI가 확산되면서 수요가 증가하고 있다. 현재 약 20% 수준인 스마트폰의 AI 탑재 비율은 신규 모델에서 40% 수준까지 확대될 가능성이 제기되고 있다.
스미토모베이클라이트는 엣지 AI 보급으로 데이터량이 증가하면서 열전도성이 요구됨에 따라 고체 봉지재, 재배선층(RDL)용 소재를 비롯한 양산제품 라인업 확충과 은 페이스트 채용 확보를 계획하고 있다.
아울러 그래픽 처리장치(GPU) 주변부와 전원 유닛에 적용되는 파워 반도체 수요도 증가할 것으로 예상하고 관련 소재 개발과 공급을 강화하고 있다. 특히, 기존 라인업의 특징인 방열성 요구가 앞으로 더욱 확대될 것으로 예상하고 개발에 주력할 방침이다.

2025년 4월에는 파워 반도체 소재 관련 연구개발, 영업, 마케팅 기능을 통합한 파워 일렉트로닉스 솔루션 개발부를 발족시켜 소재 기술, 조합, 수요기업에 대한 종합 제안을 담당하는 그룹을 조직했다.
AI를 중심으로 하는 파워 반도체의 에너지 절감이 개발 목표로 세계 곳곳에 개설한 오픈 랩을 통해 수요기업을 지원하고 학계 및 콘소시엄과의 협업을 확대해 2026-2028년 프로젝트별 개발 성과를 순차적으로 상용화할 예정이다.
중국과 인디아를 강화 지역으로 지정했다. 특히, 새로운 반도체의 공급국으로 주목받는 인디아에서는 2년 전부터 델리(Delhi) 인근 구르가온(Gurgaon), 남부 카르나타카(Karnataka) 벵갈루루(Bengalur)에 인력을 배치해 마케팅 활동을 수행하고 있다. 
특히, 봉지재는 인디아에 공장 건설을 계획하고 있는 여러 수요기업들과 준독점으로 샘플 평가를 진행하고 있다. 봉지재는 글로벌 시장점유율 1위로 싱가폴 사업장에서 공급할 계획이다. (윤우성 선임기자: yys@chemlocus.com)