구리 페이스트는 TGV(Through Glass Via: 유리 관통 전극) 관련 수요 증가가 기대된다.
반도체 패키지는 반도체 칩을 IC 서브스트레이트에 배치해 형성한다. 반도체 칩은 나노미터 단위의 미세회로로 구성된 반면, 연결 대상인 인쇄회로기판은 회로 폭이 수십-수백마이크로미터 단위여서 IC 서브스트레이트는 양쪽을 연결할 적절한 비아(Via: 도금 구멍)를 형성한 후 배선이 이루어져야 한다.
IC 서브스트레이트는 원래 유기소재가 사용되나 최근 반도체 고성능화와 함께 기판이 대형화되며 유기소재의 왜곡을 제어하기 어려워지고 있다.
이에 따라 저왜곡성에 유전특성이 우수한 유리를 소재로 사용하는 움직임이 나타났고, 유리기판에 수직으로 비아를 뚫은 후 배선을 관통시키는 TGV 개발이 진행되고 있다.
다만, TGV를 상용화하기 위해서는 구리 도금 기술이 필요하나 작업시간이 길고 비아에 균열이 생기기 쉽다는 과제가 있다.
JX금속(JX Nippon Mining & Metals)은 차세대 반도체 패키지에 적합한 TGV용 구리 페이스트를 개발함으로써 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정 중 유리기판에 대한 파손 리스크를 저감하는데 성공했다.
비아에 직접 충진하는 방식으로 공정 시간을 기존 전해도금 대비 5분의 1로 단축한 것도 특징이다. 전해도금은 비아 필링 시 유리기판 평면부에 금속이 쌓여 제거가 요구된다.
JX금속은 반도체 소재 사업에서 세계 점유율 1위를 차지한 반도체용 스파터링 타깃 등 전공정 분야이 주력이나 최근 첨단 후공정 분야로도 사업을 확장하고 있다.