한화종합화학, 연성 PCB용 필름 본격생산
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한화종합화학은 전자·정보통신 분야의 핵심부품인 연성 인쇄회로기판(PCB)용 동박적층(銅薄積層) 필름(FCCL) 개발에 성공, 2002년 11월부터 본격 상업생산에 들어간다. FCCL은 10㎛ 두께의 얇은 절연필름에 동박을 붙인 회로기판으로 카메라, 휴대폰, 노트북 등 소형전자제품에 쓰이며 그 동안에는 일본으로부터 전량 수입해 왔다. 한화종합화학은 대전연구소에 공장설비를 설치하고 11월부터 상업생산에 착수, 2003년 하반기까지 월 15만㎡, 2005년까지 월 50만㎡의 생산체제를 갖출 예정이다. 2006년부터 FCCL 분야에서 연간 1000억원의 매출을 기대하고 있다. <Chemical Daily News 2002/10/23> |
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