R&H, CMP 부문 포트폴리오 강화
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Nanophase Technologies와 전략적 제휴 … 세계시장 1위 고수 R&H(Rohm & Haas)가 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 사업의 포트폴리오 강화에 나서고 있다.R&H Electronic Materials은 8월28일 Nanophase Technologies와 전략적 제휴를 체결하고 2019년까지 진행되는 CMP 관련 나노소재 신기술 개발 추진에 합의했다. 더불어 R&H는 Nanophase의 주식 84만7918주를 주당 5.8968달러, 총 500만달러에 매입해 지분 4.5%를 보유하게 됐으며 세계시장 1위를 고수하기 위해 투자를 지속할 방침으로 알려졌다. 한편, CMP 시장은 1980년대 말 미국 IBM이 CMP 기술을 개발한 후 세계 IT산업 발전에 따라 1994년부터 급성장했으며 2003년 19억달러에서 2005년 27억달러 수준의 규모를 형성한 것으로 알려졌다. CMP는 슬러리(Slurry)를 이용한 화학적 연마와 기계적 연마를 동시에 수행해 반도체 웨이퍼(Wafer)를 평탄화하는 기술로 고 평탄화는 반도체 패턴의 미세화를, 광역 평탄화는 넓은 면적의 웨이퍼 생산을 가능하게 해 반도체 공정의 핵심기술로 자리잡고 있다. 글로벌 메이저로는 R&H, Cabot Microelectronics, Hitachi Chemical 등을 꼽을 수 있으며 점유율은 각각 38%, 25%, 7%로 파악되고 있다. <화학저널 2006/09/08> |
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