BASF, CMP 슬러리 시장 공략
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Entrepix의 토탈 서비스 도입 … 일본 TMP와는 공동 연구개발 BASF가 CMP 슬러리(Slurry) 시장공략에 박차를 가하고 있다.BASF는 9월11일 미국 Entrepix와 장기공급 계약을 맺고 Entrepix의 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장비 및 프로세스 토탈 서비스인 CMP FastForward를 도입해 차세대 CMP 슬러리 개발에 착수할 것으로 알려졌다. BASF는 4월 일본 TMP와 CMP 슬러리에 대한 전략적 제휴를 체결하기도 했는데 양사는 구리(Copper) 및 Barrier CMP 슬러리에 대한 라이센스를 공유하고 연구개발과 글로벌 마케팅을 공동으로 진행하고 있다. 한편, CMP 슬러리는 실리콘(Silicone) Wafer의 평탄화 공정에 필수적인 제품으로 반도체 산업과 함께 시장이 날로 확대되고 있으며 BASF는 자사의 나노기술을 이용한 Colloidal Silica계 CMP 슬러리에 주력할 것으로 파악되고 있다. <화학저널 2006/09/21> |
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