반도체 패키지도 다이어트 열풍
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더 작고 얇은 패키지 위한 웨이퍼 레벨기술 경쟁 본격화 최근 작고 슬림한 디자인의 휴대용 디지털기기들이 인기를 끌면서 내부에 장착되는 반도체 패키지도 더 작아지고 더 얇아지고 있다.반도체 패키지는 웨이퍼 위에 형성된 반도체 칩을 전기적으로 연결하고 밀봉·포장해 실생활에서 사용할 수 있게 만든 것으로 휴대용 디지털기기들이 고성능화·다기능화하면서 내장되는 반도체 칩의 개수는 늘어나는 반면 전체 크기는 소형화되고 있다. 따라서 단위 부피당 실장효율을 높이기 위한 반도체 칩 패키지의 경박단소(輕薄短小)화가 필수적 요소가 되고 있다. 표, 그래프 | 웨이퍼 레벨 패키지 관련 한국특허 출원건수 | 웨이퍼 레벨 패키지 관련 한국특허 출원건수 비교 | <화학저널 2007/7/9> |
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