국내기업이 플렉서블(Flexible) OLED(Organic Light Emitting Diode) 제조의 핵심인 봉지공정에 필름 적층방식이 아닌 새로운 기술을 개발해 주목받고 있다.
ESM은 플렉서블 OLED 기판용 보호막 필름에 유․무기물을 증착시킬 때 이온 빔을 동시에 조사해 처리하는 유․무기 이온빔 혼성장비를 개발했다고 12월16일 발표했다.
플렉서블 OLED 디스플레이는 OLED 소자를 구성하는 유기물질이 산소와 수분에 노출되면 기능을 상실하기 때문에 봉지공정이 반드시 필요하다.
현재 플렉서블 OLED 기판은 폴리이미드(Polyimide) 등으로 만든 베이스 필름에 보호막 역할을 하는 코팅막이 접착돼 있어 국내기업들은 무기물을 단독 증착하거나 유․무기물을 교차로 얹어서 보호하는 방식을 주로 사용하고 있다.
그러나 여러 층을 쌓아야 하기 때문에 공정이 오래 걸리고 균일성을 유지하기 어려운 단점이 있다.
ESM이 개발한 기술은 이온을 주입하면서 동시에 유․무기물을 한꺼번에 처리하도록 한 것으로 OLED 고분자 표면과 내부에 고분자와 이온, 유기물-무기물이 단계적으로 결합된 혼합 계면을 형성한다.
특히, 적층과정을 단일 장비에서 동시에 처리할 수 있기 때문에 공정 단계와 시간을 대폭 줄일 수 있으며 200℃ 이하의 저온공정으로 생산함으로써 대상물의 변형이 없는 것도 장점이다.
ESM 이승광 대표는 “국내외에서 이온주입기술 개발이 시도됐으나 투명성 확보에 실패하며 좌절됐다”며 “ESM의 이온빔 조사 방식은 투명도가 높을 뿐만 아니라 유․무기물 교차 적층 과정에서 발생하는 휨 현상이나 구부림에 따른 크랙 발생을 없앨 수 있다”고 강조했다.
아울러 “현재 플렉서블 OLED 생산라인에 맞는 신규장비 개발을 위해 관련기업과 투자협력 등을 논의하고 있다”고 말했다.